[发明专利]一种基板剥离系统、剥离刀片检测方法、装置及计算设备在审
申请号: | 202111151376.9 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN113972152A | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 陈文源;张光日 | 申请(专利权)人: | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 张雪梅 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 剥离 系统 刀片 检测 方法 装置 计算 设备 | ||
1.一种剥离刀片检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,接收拍摄设备所捕捉的刀刃图像;
S2,提取刀刃图像中的刀刃线数据;
S3,将所提取的刀刃线数据与存储器所存储的标准数据进行对比,输出结果值;
S4,根据结果值判断剥离刀片是否损坏,若损坏,则控制基板剥离装置停止运转;若没有损坏,则控制基板剥离装置继续运行。
2.根据权利要求1所述的剥离刀片检测方法,其特征在于,所述根据结果值判断刀片是否损坏的步骤包括:
将结果值与存储器预存的临界值进行对比,若结果值高于临界值,则判断剥离刀片损坏;
若结果值低于或者等于临界值,则判断剥离刀片未损坏。
3.根据权利要求1或2所述的剥离刀片检测方法,其特征在于,还包括:所述剥离刀片被更换后或者被使用前,拍摄获取刀刃图像并提取剥离刀片的刀刃线数据,存储该刀刃线数据作为标准数据。
4.根据权利要求3所述的剥离刀片检测方法,其特征在于,所述刀刃线数据的提取步骤包括:
获取刀刃图像中刀刃的若干边缘点;
根据各边缘点确定刀刃的边缘线;
计算并获取各边缘点与边缘线之间的平均距离作为刀刃线数据。
5.一种剥离刀片检测装置,其特征在于,包括:
接收模块,用于接收拍摄设备所捕捉的刀刃图像并提取刀刃线数据;
分析模块,用于将所提取的刀刃线数据与存储的标准数据进行对比,判断剥离刀片是否损坏;
控制模块,用于在剥离刀片被判断为损坏时控制基板剥离装置停止运转,在剥离刀片被判断为未损坏时控制基板剥离装置继续运行。
6.根据权利要求5所述的检测装置,其特征在于,所述接收模块包括:
图像接收子模块,用于接收拍摄设备所捕捉的刀刃图像;
数据提取子模块,用于提取图像提取子模块所接收的刀刃图像的刀刃线数据。
7.根据权利要求5所述的检测装置,其特征在于,所述分析模块包括:
结果值对比子模块,用于对比刀刃线数据与标准数据,计算结果值;
检测子模块,用于根据结果值判断剥离刀片是否损坏。
8.一种计算设备,包括处理器和存储器,其中所述存储器中存储有程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-4任一项所述的剥离刀片检测方法。
9.一种基板剥离系统,其特征在于,包括:
剥离刀片,用于初步分离产品基板以及待剥离基板;
基板剥离装置,用于将待剥离基板自产品基板上剥离;
拍摄设备,用于捕捉剥离刀片的刀刃图像;
如权利要求8所述的计算设备用于检测剥离刀片是否损坏;
所述基板剥离装置包括:
移动平台、固定平台、移动滚轴、抬升滚轴和滚轴控制器;
所述移动平台用于固定待剥离基板;
所述固定平台用于固定产品基板;
所述滚轴控制器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力,并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动,以在进行待剥离基板剥离时使抬升滚轴位于待剥离基板邻近产品基板的一侧,移动滚轴位于待剥离基板远离产品基板的一侧,并使抬升滚轴和移动滚轴以预设高度差沿平行于产品基板表面的方向运动,以使所述待剥离基板沿着移动滚轴的移动轨迹由所述产品基板上剥离。
10.根据权利要求9所述的基板剥离系统,其特征在于,所述滚轴控制器包括滚轴支撑结构和滚轴驱动器;
所述滚轴支撑结构用于支撑所述抬升滚轴和所述移动滚轴;
所述滚轴驱动器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力,并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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