[发明专利]分段激光切割方法

权利要求书

1.一种分段激光切割方法，其特征在于，包括步骤：

输送物料至第一振镜系统和第二振镜系统的切割位置，所述物料包括金属箔材和涂层，所述涂层贴合在所述金属箔材上；

根据极耳规格参数确定极耳切割路径以及直线切割路径；

第一振镜系统沿极耳切割路径对金属箔材进行切割；

第二振镜系统沿直线切割路径对涂层进行切割，所述直线切割路径与所述极耳切割路径相交；

第一振镜扫描系统与第二振镜系统交替对物料进行切割，使切割后的物料形成极耳。

2.根据权利要求1所述的分段激光切割方法，其特征在于，所述极耳切割路径的端部形成第一圆弧拐角，并通过所述第一圆弧拐角延伸至所述涂层，所述直线切割路径的端部形成第二圆弧拐角，并通过所述第二圆弧拐角延伸至所述金属箔材。

3.根据权利要求2所述的分段激光切割方法，其特征在于，所述极耳切割路径与所述直线切割路径的相交点位于所述涂层与所述金属箔材的边界。

4.根据权利要求2所述的分段激光切割方法，其特征在于，所述第一圆弧拐角的圆弧直径大于所述第二圆弧拐角的圆弧直径。

5.根据权利要求1所述的分段激光切割方法，其特征在于，先由所述第一振镜系统沿所述极耳切割路径对所述金属箔材进行切割，再由所述第二振镜系统沿所述直线切割路径对所述涂层进行切割。

6.根据权利要求1所述的分段激光切割方法，其特征在于，所述第一振镜系统的焦深大于所述第二振镜系统的焦深。

7.根据权利要求1所述的分段激光切割方法，其特征在于，所述极耳规格参数包括极耳尺寸和极耳间距，所述极耳尺寸包括极耳圆弧角、极耳长度和极耳宽度，所述极耳间距包括相邻极耳中心线距离。

8.根据权利要求1所述的分段激光切割方法，其特征在于，所述物料被所述第一振镜系统或所述第二振镜系统进行激光切割时，所述物料处于输送状态。

9.根据权利要求8所述的分段激光切割方法，其特征在于，所述物料被所述第一振镜系统或所述第二振镜系统进行激光切割时，所述物料的输送速度与激光器能量的关系如下：

P＝P₀+K₁*v₁

式中，v₁为物料的输送速度，P为第一振镜系统或第二振镜系统中激光器的实时能量，P₀为物料的输送速度为0时，第一振镜系统或第二振镜系统中激光器的激光能量，K₁为能量比例因子。

10.根据权利要求8所述的分段激光切割方法，其特征在于，所述物料被所述第一振镜系统或所述第二振镜系统进行激光切割时，所述物料的输送速度与激光器频率的关系如下：

F＝F₀+K₂*ν₁

式中，v₁为物料的输送速度，F为第一振镜系统或第二振镜系统中激光器的实时频率，F₀为物料的输送速度为0时，第一振镜系统或第二振镜系统中激光器的激光频率，K₂为频率比例因子。