[发明专利]多频段天线以及无线设备

权利要求书

1.一种多频段天线，其特征在于，包括电路板以及竖直设置在所述电路板同一表面的第一天线以及第二天线，其中，所述第一天线以及第二天线支持不同的频段，所述第一天线以及第二天线间隔设置，所述第一天线包括半封闭结构以及与将所述半封闭结构与电路板连接的第一连接段，所述半封闭结构的开口朝所述第二天线的一侧张开。

2.如权利要求1所述的多频段天线，其特征在于，所述第一天线支持LoRa全频段及BT全频段，所述第二天线支持WiFi全频段。

3.如权利要求2所述的多频段天线，其特征在于，所述第一天线的低频段为863～928MHz，所述第一天线高频段为2400～2500MHz，所述第二天线的低频段为2400MHz～2500MHz，所述第二天线高频段为5150MHz～5850MHz。

4.如权利要求1所述的多频段天线，其特征在于，所述第一天线所在平面与所述电路板所在平面垂直设置，所述第一天线在所述电路板上的投影与所述电路板的第一边缘重合。

5.如权利要求4所述的多频段天线，其特征在于，所述第二天线所在平面与所述电路板所在平面垂直设置，所述第二天线在所述电路板上的投影与所述第一天线在所述电路板上的投影垂直。

6.如权利要求4所述的多频段天线，其特征在于，所述半封闭结构呈折线形或弧形。

7.如权利要求6所述的多频段天线，其特征在于，所述半封闭结构包括依次连接的第一水平段、第一倾斜段、第二水平段以及第二倾斜段，其中，所述第一连接段分别与所述第一水平段与所述电路板垂直连接，所述第一倾斜段朝远离所述第二天线的方向倾斜延伸，所述第二倾斜段朝靠近所述第二天线的方向倾斜延伸。

8.如权利要求1所述的多频段天线，其特征在于，所述第一连接段与所述电路板通过金属弹片连接。

9.如权利要求5所述的多频段天线，其特征在于，所述第二天线与所述第一天线在空间上的最小距离为15mm。

10.如权利要求9所述的多频段天线，其特征在于，所述第一天线的长度为80-100mm，所述第一天线的线宽为2mm，所述第一天线的厚度为0.5mm，所述第一天线的高度为20mm，所述第一天线在所述电路板上的投影长度为50mm。

11.如权利要求10所述的多频段天线，其特征在于，所述第一水平段、第一倾斜段以及所述第一连接段在所述电路板上的投影长度之和为所述第一边缘长度的1/2。

12.如权利要求1所述的多频段天线，其特征在于，所述第二天线包括第二连接段、L形第一谐振枝节以及U形第二谐振枝节，所述L形第一谐振枝节的末端形成为馈电端，所述第一谐振枝节以及第二谐振枝节在所述第二连接段的顶部相交。

13.如权利要求12所述的多频段天线，其特征在于，所述第二天线的高度为10mm、长度为15-25mm、厚度为0.5mm。

14.一种无线设备，其特征在于，包括如权利要求1-13任一项所述的多频段天线。