[发明专利]一种水洗高铅焊锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种水洗高铅焊锡膏，其特征在于，所述水洗高铅焊锡膏按重量百分比包括焊料87.5%-88.5%、助焊膏11.5%-12.5%；所述焊料为锡铅银系列合金粉；所述助焊膏由以下重量百分比的原料组成：

2.根据权利要求1所述一种水洗高铅焊锡膏，其特征在于，所述锡铅银系列合金粉为高铅锡合金粉，具体组分重量百分比为：4.0%-5.5% Sn，2.25%-2.85% Ag，余量为Pb。

3.根据权利要求2所述一种水洗高铅焊锡膏，其特征在于，所述高铅锡合金粉粒径范围为20-45 μm，其中粒径35 μm±2 μm的颗粒需占合金粉总质量的60%-70%。

4.如权利要求1-3任一项所述一种水洗高铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）制备助焊膏：

A、按助焊膏原料配比称取各原料备用；

B、将三丙二醇丁醚、三丙二醇混合加入温控乳化机内加热至100-120℃，以200 r/min搅拌5-10 min，然后加入β-松油醇以1000 r/min再搅拌30-40 min，得到混合物I；

C、将混合物I降温冷却至80-90℃，加入乙二胺以800 r/min搅拌5-10 min，得到混合物II；

D、将混合物II降温冷却至70-75℃，依次加入2,2-二羟甲基丙酸、琥珀酸和2,3-二溴-1,4-丁烯二醇并以1200 r/min搅拌50-60 min，得到混合物III；

E、将混合物III降温冷却至50-55℃，依次加入鲸蜡硬脂醇聚醚-25和三乙醇胺并以1200 r/min搅拌30-50 min后抽真空，待温度降至室温后转入5-10℃环境中静置过夜，然后取出多次研磨后再转入5-10℃环境中静置过夜得到助焊膏；

2）按所述水洗高铅焊锡膏焊料、助焊膏配比取锡铅银系列合金粉及步骤1）所得助焊膏，二者混合在室温下用双行星锡膏搅拌机并以25 r/min速度搅拌15-20 min得到水洗高铅焊锡膏。

5.根据权利要求4所述一种水洗高铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，步骤E抽真空后压力值为0.04-0.05 MPa；所述多次研磨为在室温下研磨3-5次。

6.根据权利要求4所述一种水洗高铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，所述水洗高铅焊锡膏焊接后的元器件可以直接使用去离子水清洗。