[发明专利]密封构造体在审
| 申请号： | 202111157092.0 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN114382890A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | R·纳加尔 | 申请（专利权）人： | 泰科电子日本合同会社 |
| 主分类号： | F16J15/10 | 分类号： | F16J15/10;H01R13/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 石宏宇;陈浩然 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 构造 | ||
1.一种密封构造体，为至少包含第1层和第2层的密封构造体，其中，所述第1层具有至少一个第1上方凸部，所述第2层具有至少一个第1上方凸部，所述第1层的第1上方凸部的至少一部分由所述第2层的第1上方凸部覆盖，所述第1层的组成材料比所述第2层的组成材料更硬。
2.根据权利要求1所述的密封构造体，其中，所述第2层的第1上方凸部具有挠性。
3.根据权利要求1或2所述的密封构造体，其中，所述第2层的第1上方凸部的高度相对于该凸部的整体高度在小于50%的范围内变动。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的密封构造体，其中，所述第1层的组成材料包含第1树脂，所述第2层的组成材料包含第2树脂，所述第1树脂比所述第2树脂更硬。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的密封构造体，其中，所述第1层进而具有至少一个第2上方凸部，所述第2层进而具有至少一个第2上方凸部，所述第1层的第2上方凸部的至少一部分由所述第2层的第2上方凸部覆盖。
6.根据权利要求5所述的密封构造体，其中，所述第1层进而具有至少一个第3上方凸部，所述第2层进而具有至少一个第3上方凸部，所述第1层的第3上方凸部的至少一部分由所述第2层的第3上方凸部覆盖。
7.根据权利要求6所述的密封构造体，其中，所述第1层的第1上方凸部的组成材料与所述第1层的第2上方凸部和/或第3上方凸部的组成材料具有彼此不同的硬度，或者
所述第2层的第1上方凸部的组成材料与所述第2层的第2上方凸部和/或第3上方凸部的组成材料具有彼此不同的硬度。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的密封构造体，其中，进而包含第3层，所述第1层定位于该第3层与所述第2层之间。
9.根据权利要求8所述的密封构造体，其中，所述第1层在与所述第3层对置的一侧具有至少一个第1下方凸部，所述第3层也具有至少一个第1下方凸部，所述第1层的第1下方凸部的至少一部分由所述第3层的第1下方凸部覆盖，所述第1层的组成材料比所述第3层的组成材料更硬。
10.根据权利要求9所述的密封构造体，其中，所述第1层的组成材料包含第1树脂，所述第3层的组成材料包含第3树脂，所述第1树脂比所述第3树脂更硬。
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的密封构造体，其中，所述密封构造体为层叠体。
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