[发明专利]一种显示装置及其显示方法

权利要求书

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

驱动基板，用于提供驱动信号；

发光芯片，位于所述驱动基板之上，与所述驱动基板电连接；

其中，所述驱动基板包括多条信号线，所述信号线面向显示面的一侧表面设置有抗反射层。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述信号线采用叠层结构，所述叠层结构包括：第一金属层、第二金属层和金属氧化物层；

所述金属氧化物层位于靠近显示面一侧，作为所述抗反射层；所述第二金属层位于所述第一金属层和所述金属氧化物层之间。

3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述第一金属层采用钼，所述第二金属层采用铜，所述金属氧化物层采用氧化钼。

4.如权利要求1-3任一项所述的显示装置，其特征在于，还包括：

电致变色层，位于所述驱动基板背离所述发光芯片的一侧；所述电致变色层在所述显示装置切换至透明显示模式时呈现透明状态，在所述显示装置切换为常规显示模式时呈现黑色不透光状态。

5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述电致变色层包括：

第一透明导电层，位于所述驱动基板背离所述发光芯片的一侧；

变色层，位于所述第一透明导电层背离所述驱动基板的一侧；

离子导电层，位于所述变色层背离所述第一透明导电层的一侧；

离子储存层，位于所述离子导电层背离所述变色层的一侧；

第二透明导电层，位于所述离子储存层背离所述离子导电层的一侧。

6.如权利要求1-3任一项所述的显示装置，其特征在于，还包括：

透明封装层，覆盖于所述发光芯片的表面，用于对所述发光芯片封装保护。

7.如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述发光芯片为Mini LED芯片或MicroLED芯片。

8.如权利要求1-3任一项所述的显示装置，其特征在于，所述信号线包括：扫描信号线和数据信号线；所述扫描信号线沿第一方向延伸，沿第二方向排列；所述数据信号线沿所述第二方向延伸，沿所述第一方向排列；所述第一方向和所述第二方向交叉；

多条所述扫描信号线和多条所述数据信号线划分出多个子像素单元，所述发光芯片和所述子像素单元一一对应；所述子像素单元包括显示区和透光区，所述发光芯片位于所述显示区内；

所述驱动基板还包括多个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管和所述子像素单元一一对应，所述薄膜晶体管的栅极连接对应的扫描信号线，源极连接对应的数据信号线，漏极连接对应的发光芯片；所述薄膜晶体管用于在对应所述扫描信号线的信号的控制下，将对应的所述数据信号线的信号传输至所述发光芯片。

9.如权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述驱动基板包括：

衬底基板；

栅极金属层，位于所述衬底基板的一侧；所述栅极金属层包括栅极和扫描信号线；

栅极绝缘层，位于所述栅极金属层背离所述衬底基板的一侧；

有源层，位于所述栅极绝缘层背离所述栅极金属层的一侧；

源漏金属层，位于所述有源层背离所述栅极绝缘层的一侧；所述源漏金属层包括源极、漏极和数据信号线；所述栅极、所述有源层、所述源极和所述漏极构成所述薄膜晶体管；

钝化层，位于所述有源层和所述源漏金属层背离所述栅极绝缘层的一侧；所述钝化层包括暴露所述漏极的过孔；

焊盘，位于所述钝化层背离所述源漏金属层的一侧，所述焊盘通过所述过孔与所述漏极电连接；所述发光芯片通过所述焊盘与所述驱动基板电连接；

其中，所述栅极金属层和/或所述源漏金属层采用叠层结构。

10.一种显示装置的显示方法，其特征在于，所述显示装置包括驱动基板、位于所述驱动基板上的发光芯片以及位于所述驱动基板背离所述发光芯片一侧的电致变化层；

所述显示方法包括：

在所述显示装置切换为透明显示模式时，控制所述电致变色层切换为透明状态；

在所述显示装置切换为常规显示模式时，控制所述电致变色层切换为黑色不透光状态。