[发明专利]与采用模板辅助法制备微纳米马达相适用的电镀槽及电镀

权利要求书

1.一种与采用模板辅助法制备微纳米马达相适用的电镀槽，其特征在于，所述电镀槽包括底座、反应器和弹性密封圈，所述反应器设置在底座上，所述反应器的中部贯穿开设有用于盛放电镀液的腔室，所述腔室的顶部开放，所述弹性密封圈沿周向设置在腔室的底部。

2.根据权利要求1所述的一种与采用模板辅助法制备微纳米马达相适用的电镀槽，其特征在于，所述反应器的边角处贯穿设有多个连接孔，所述底座上贯穿设有与连接孔相适配的定位孔，所述电镀槽还包括螺丝和蝶形螺母，所述螺丝插设在定位孔和连接孔中，所述蝶形螺母设置在螺丝的端部。

3.根据权利要求1所述的一种与采用模板辅助法制备微纳米马达相适用的电镀槽，其特征在于，所述腔室呈台阶状，自上而下依次分为上腔室和下腔室，所述上腔室的内径小于下腔室的内径，所述弹性密封圈位于下腔室中。

4.根据权利要求3所述的一种与采用模板辅助法制备微纳米马达相适用的电镀槽，其特征在于，所述下腔室的深度小于弹性密封圈的厚度。

5.根据权利要求1所述的一种与采用模板辅助法制备微纳米马达相适用的电镀槽，其特征在于，所述腔室中还设有支架。

6.根据权利要求1所述的一种与采用模板辅助法制备微纳米马达相适用的电镀槽，其特征在于，所述底座和反应器均采用聚四氟乙烯材质；

所述弹性密封圈采用橡胶材质。

7.一种基于如权利要求1-6任一项所述的电镀槽制备微纳米马达的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法具体为：取表面镀有金的聚碳酸酯模板放置在腔室的底部中，在反应器的腔室中加入电镀液，之后固定参比电极、对电极和工作电极并使参比电极、对电极和工作电极插入到电镀液中，所述参比电极、对电极和工作电极分别与电化学工作站相连接，所述工作电极和聚碳酸酯模板相接触，启动电化学工作站进行电镀沉积，一次电镀完成之后，倒出电镀液，再加入新的电镀液进行第二次电镀，重复多次直至电镀完成，得到微纳米马达。

8.根据权利要求7所述的一种制备微纳米马达的电镀方法，其特征在于，所述参比电极采用AgCl，所述对电极采用铂，所述工作电极采用铜或铝。

9.根据权利要求7所述的一种制备微纳米马达的电镀方法，其特征在于，所述电镀液包含浓度为0.01mol/l的氯铂酸和浓度为0.5mol/l的硫酸；

或所述电镀液包含浓度为0.5mol/l的硫酸钠、浓度为0.1mol/l的硫酸和浓度为5mol/l的石墨烯；

或所述电镀液包含浓度为160g/L的硫酸铜和浓度为20g/L的硼酸；

或所述电镀液包含浓度为20g/L的NiCl₂·6H₂O、浓度为515g/L的Ni(H₂NSO₃)₂·4H₂O和浓度为20g/L的H₃BO₃；

或所述电镀液包含浓度为0.5mol/l的硫酸钠、浓度为0.1mol/l的硫酸和浓度为0.1mol/l的苯胺；

或所述电镀液包含浓度为0.1mol/l的醋酸锰和浓度为0.1mol/l的硫酸钠；

或所述电镀液包含0.02mol/l的硝酸银和浓度为0.02mol/l的硼酸；

或所述电镀液包含浓度为0.01mol/l的氯酸金和浓度为0.01mol/l的硼酸。

10.根据权利要求7所述的一种制备微纳米马达的电镀方法，其特征在于，当在聚碳酸酯模板的表面沉积金属或石墨烯时，采用恒电流法进行电镀沉积，沉积条件为：电流为2mA，沉积时间为200-400s；

当在聚碳酸酯模板的表面沉积金属氧化物时，采用恒电位法进行电镀沉积，沉积条件为：电压为1V，沉积时间为1000s，灵敏度为1e-001，使用电荷量为20C作为控制量；

当在聚碳酸酯模板的表面沉积非金属硫化物时，采用动点位法进行电镀沉积，沉积条件为：最高电压0.3V，最低电压-1.5V，循环速率为0.05V/s，循环周期为10，灵敏度为1e-001，沉积时间为65s。