[发明专利]一种西瓜嫁接方法

说明书

本发明公开了一种西瓜嫁接方法，具体包括如下步骤：步骤1：选取长至一叶一芯、茎粗3～5mm的砧木苗，由上向下下刀，40～45度角斜切，保证楔面长4～6mm；步骤2：取子叶展平、茎粗1～1.5mm的西瓜苗，从子叶下8～10mm处由上向下下刀，30～35度角斜切，保证楔面长2～3mm；步骤3：将西瓜苗楔面与砧木苗楔面对正，并用嫁接夹固定；步骤4：将嫁接后的嫁接苗在大棚养护5‑7天，维持大棚内相对湿度95％以上，日间温度26～28℃，夜间温度18～22℃。应用本发明技术嫁接的西瓜苗，组织接点贴合紧密，刀口小，愈合快，愈后长势好，能够缩短苗期5‑7天，同时，在嫁接过程中去除了侧芽生长点，无需后期人工单独去除砧木侧芽，能够大大减少人工成本。

技术领域

本发明涉及育苗技术，更具体的说是涉及一种西瓜嫁接方法。

背景技术

西瓜嫁接主要有贴接和插接两种方式，而现有技术中，贴接的位置较为偏下，导致愈合部偏下，愈合缓慢；插接同样存在愈合慢的问题，且插接的组织接合点少，长势弱。同时，现有嫁接技术中，嫁接后南瓜等砧木会长出侧芽，需要人工单独去除南瓜砧木的新叶，而西瓜育苗往往具有千万级苗株，进而大大增加了育苗的人工成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种西瓜嫁接方法，以解决相关技术存在的上述问题，通过改变原有砧木贴接角度，同时剃除南瓜等砧木侧芽生长点，解决了现有嫁接技术嫁接后南瓜等砧木长出侧芽，需要后期人工剔除的缺点。从而大大减少了育苗所需人工成本，提高了嫁接苗的整齐度、壮苗率。

为实现上述目的，本发明提供了一种技术方案，具体的包括如下步骤：

步骤S1：砧木培育：选择适宜的砧木，要求与西瓜血缘关系较近、亲和性好的砧木，以保证嫁接后容易成活，且生长正常，结出的果实品质无不良性变化；从培育的砧木苗中选取长至一叶一芯、茎粗3～5mm的砧木苗进行嫁接，用刀片从砧木苗的子叶下由上向下斜削下刀，将苗茎削成40～45度的楔面，保证楔面长4～6mm；

步骤S2：接穗处理：取子叶展平、茎粗1～1.5mm的西瓜苗，从子叶下8～ 10mm处由上向下斜削下刀，将苗茎削成30～35度的楔面，保证楔面长2～3mm；

步骤S3：嫁接操作：将西瓜苗楔面与砧木苗楔面对正，确保楔面紧靠，并用嫁接夹固定，完成嫁接；

步骤S4：苗床管理：将嫁接后的嫁接苗在大棚养护5-7天，维持大棚内相对湿度95％以上，日间温度26～28℃，夜间温度18～22℃，育苗期一般不必浇水、不追肥，并严格控制通风和光照。

上述技术方案旨在提供一种西瓜嫁接方法，该方法结合了贴接和插接的优势，既提高了嫁接的成活率，而且愈合快、长势好。

进一步的，所述步骤S1中下刀同时去除砧木苗的侧芽生长点。

进一步的，所述步骤S1中，斜切后保证楔面长5mm。

进一步的，所述步骤S1中的砧木苗为南瓜苗或冬瓜苗或葫芦苗。

进一步的，所述步骤S2中，斜切后保证楔面长3mm。

进一步的，所述步骤S3中检查并去除砧木苗的侧芽生长点。

进一步的，所述步骤S4中前三天温度控制在日间28℃，夜间20℃。

与现有技术相比，本发明的整体技术效果在于：

应用本发明技术嫁接的西瓜苗，组织接点贴合紧密，刀口小，愈合快，愈后长势好，能够缩短苗期5-7天，同时，在嫁接过程中去除了侧芽生长点，无需后期人工单独去除砧木侧芽，能够大大减少人工成本。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例。

实施例一：

一种西瓜嫁接方法，具体包括：