[发明专利]一种无氰镀银的抗变色剂及其应用

说明书

本发明涉及一种无氰镀银的抗变色剂，按质量浓度计，所述无氰镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物0.1‑2g/L，磺胺类化合物10‑25g/L，溶剂为水。其中硫酸化合物为蓖麻油硫酸酯钠、十二烷基硫酸钠或硫代硫酸铵的一种或几种。其中磺胺类化合物为2‑对氨基苯磺酰胺基‑5‑甲氧基嘧啶、磺胺对甲氧嘧啶、磺胺醋酰钠或磺胺苯吡唑的一种或几种。本发明所述的镀银抗变色剂提高了镀银零件的抗变色性能，对提高镀银零件的抗腐蚀性能尤为显著，降低了镀银零件的储存成本，可以广泛的用于镀银的技术领域。

技术领域

本发明属于电镀技术领域，涉及一种无氰镀银的抗变色剂及其应用。

背景技术

电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化的作用，并且还可以起到提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性等作用。银是一种银白色、可锻、可塑及有反光能力的贵金属，以其优良的性能及相对较低的成本，成为应用最为广泛的贵金属之一。在所有的金属中银的导电性最好，且具有良好的导热性、延展性、反光性、耐蚀性能及焊接性能，银镀层具有优良的导电性、装饰性、可焊性和较低的接触电阻，它在航空、电子和通讯等工业领域中广泛应用且需求量很大。传统镀银采用含剧毒的氰化物体系，该体系镀液中氰化物总含量达100～200克/升，镀后清洗水氰化物含量也极高，0.05克氰化物即可使人致死，伤口接触氰化物即刻中毒，氰化物使用及运输过程存在巨大安全危害，历史上氰化物给对人类及环境伤害巨大；无氰镀银工艺研究起源于上世纪五十年代，目前该工艺已在工业生产中得到广泛应用，镀液稳定性、分散能力、深镀能力等完全达到氰化工艺水平，镀层外观与氰化水平相当，但镀层抗变色性能比氰化工艺差，主要体现在镀层放置在大气环境下氰化镀银层200天左右不变色，而无氰镀银层目前仅能达到60天左右不变色，为此研究提高现有无氰镀银镀层抗变色性能具有重大意义，确保镀银层在大气环境中200天左右不变色，该研究成果的成功将大大推动无氰镀银工艺的推广应用。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种无氰镀银的抗变色剂，还提供一种含有抗变色剂的无氰镀银的电镀液。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

1.一种无氰镀银的抗变色剂，所述无氰镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物和磺胺类化合物，所述硫酸化合物为蓖麻油硫酸酯钠、十二烷基硫酸钠、硫代硫酸铵的一种或几种；所述磺胺类化合物为2-对氨基苯磺酰胺基-5-甲氧基嘧啶、磺胺对甲氧嘧啶、磺胺醋酰钠、磺胺苯吡唑的一种或几种。

进一步，按质量浓度计，所述镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物0.1-2g/L，磺胺类化合物10-25g/L，溶剂为水。

进一步，按质量浓度计，所述镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物0.5-1.5g/L，磺胺类化合物15-20g/L，溶剂为水。

进一步，按质量浓度计，所述镀银的抗变色剂组分为：十二烷基硫酸钠1g/L，2-对氨基苯磺酰胺基-5-甲氧基嘧啶20g/L，溶剂为水。

2.抗变色剂在无氰镀银中的应用，所述无氰镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物和磺胺类化合物，所述硫酸化合物为蓖麻油硫酸酯钠、十二烷基硫酸钠、硫代硫酸铵的一种或几种；所述磺胺类化合物为2-对氨基苯磺酰胺基-5-甲氧基嘧啶、磺胺对甲氧嘧啶、磺胺醋酰钠、磺胺苯吡唑的一种或几种。

进一步，按质量浓度计，所述镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物0.1-2g/L，磺胺类化合物10-25g/L，溶剂为水。

进一步，按质量浓度计，所述镀银的抗变色剂组分为：硫酸化合物0.5-1.5g/L，磺胺类化合物15-20g/L，溶剂为水。

进一步，按质量浓度计，所述镀银的抗变色剂组分为：十二烷基硫酸钠1g/L，2-对氨基苯磺酰胺基-5-甲氧基嘧啶20g/L，溶剂为水。