[发明专利]一种玻璃码盘的制作方法、玻璃码盘以及装置有效
申请号: | 202111158161.X | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN113860757B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 谭红鹰;李弋舟;陈曦 | 申请(专利权)人: | 长沙韶光铬版有限公司;湖南智信微电子科技有限公司 |
主分类号: | C03C17/36 | 分类号: | C03C17/36;C03C23/00;G03F7/20 |
代理公司: | 长沙轩荣专利代理有限公司 43235 | 代理人: | 李崇章 |
地址: | 410000 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玻璃 制作方法 以及 装置 | ||
1.一种玻璃码盘的制作方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
获取玻璃码盘的环境参数,所述环境参数根据所述玻璃码盘的使用环境进行确定;
根据玻璃基板的参数以及所述环境参数,计算所述玻璃基板的易碎点,所述玻璃基板为所述玻璃码盘的基板;
基于所述玻璃基板的易碎点,对所述玻璃码盘的掩膜图案进行设计,以得到漏光刻度避开所述玻璃码盘的易碎点的目标掩膜图案;
通过所述目标掩膜图案对镀铬后的玻璃基板进行腐蚀,得到玻璃码盘;
玻璃基板的参数包括形状参数以及工艺参数,根据玻璃基板的参数以及所述环境参数,计算所述玻璃基板的易碎点的步骤包括:
获取同一批次的玻璃基板,所述同一批次的玻璃基板具有相同的形状参数以及工艺参数;
对工作温度,所述玻璃基板的厚度、外径、内径,以及所述玻璃基板的材料参数、工艺过程参数分别进行特征提取,得到提取到的特征进行拼接,得到拼接特征;
将所述拼接特征输入到预训练的脆性分布预测模型中进行脆性分布预测,所述脆性分布预测模型输出的脆性分布预测结果作为所述玻璃基板的脆性分布;
根据工作转速区间、工作空间以及所述脆性分布,计算所述玻璃基板的易碎点分布。
2.如权利要求1所述的玻璃码盘的制作方法,其特征在于,所述脆性分布为脆性分布图,根据所述工作转速区间、工作空间以及所述脆性分布,计算所述玻璃基板的易碎点分布的步骤具体包括:
根据所述工作转速区间以及所述工作空间,计算脆性分布图中各个像素点的冲击负荷概率;
根据所述冲击负荷概率,确定所述玻璃基板的易碎点分布。
3.如权利要求1所述的玻璃码盘的制作方法,其特征在于,所述脆性分布为脆性分布热力图,根据所述工作转速区间、工作空间以及所述脆性分布,计算所述玻璃基板的易碎点分布的步骤具体包括:
按所述脆性分布热力图中不同热力区域进行采样,得到不同热力区域的采样点;
根据所述工作转速区间以及所述工作空间,计算各个采样点的冲击负荷概率;
根据所述冲击负荷概率,确定所述玻璃基板的易碎点分布。
4.如权利要求1所述的玻璃码盘的制作方法,其特征在于,基于所述玻璃基板的易碎点,对所述玻璃码盘的掩膜图案进行设计,以得到漏光刻度避开所述玻璃码盘的易碎点的目标掩膜图案的步骤包括:
在保证所述玻璃码盘的漏光刻度精度的情况下,以所述漏光刻度所在直径范围中暴露的易碎点数量最小为目标,对所述玻璃码盘的掩膜图案进行设计;
当所述漏光刻度所在直径范围中暴露的易碎点数量为0时,则得到漏光刻度完全避开所述玻璃码盘的易碎点的目标掩膜图案;
当所述漏光刻度所在直径范围中暴露的易碎点数量大于或等于1时,则记录所述暴露的易碎点对应的漏光刻度位置,得到漏光刻度非完全避开所述玻璃码盘的易碎点的目标掩膜图案。
5.如权利要求1所述的玻璃码盘的制作方法,其特征在于,所述通过所述目标掩膜图案对镀铬后的玻璃基板进行腐蚀,得到玻璃码盘的步骤包括:
根据所述目标掩膜图案中,漏光刻度的直径范围,确定所述玻璃基板的涂胶范围;
在所述涂胶范围涂覆一层底胶,得到带底胶的玻璃基板;
对所述带底胶的玻璃基板镀铬,得到镀铬后的玻璃基板,所述镀铬后的玻璃基板包括镀铬层;
在镀铬后的玻璃基板上涂覆光阻剂,得到第一光阻玻璃基板,所述第一光阻玻璃基板具有第一光阻面;
将图案板覆盖在所述第一光阻面上,对所述第一光阻面进行曝光,得到第二光阻面,所述第二光阻面包括曝光区域与非曝光区域,所述图案板基于所述目标掩膜图案进行刻画;
将所述第二光阻面中的非曝光区域的光阻剂进行洗除,得到第三光阻面,所述第三光阻面包括曝光区域;
对所述镀铬层进行腐蚀,并对所述曝光区域进行洗除,得到玻璃码盘。
6.一种玻璃码盘,其特征在于,所述玻璃码盘通过如权利要求1至权利要求5中任一所述的玻璃码盘的制作方法进行制作得到。
7.一种玻璃基板的制作装置,其特征在于,所述装置用于目标掩膜图案的设计,所述装置包括:
获取模块,用于获取玻璃码盘的环境参数,所述环境参数根据所述玻璃码盘的使用环境进行确定;
计算模块,用于根据玻璃基板的参数以及所述环境参数,计算所述玻璃基板的易碎点,所述玻璃基板为所述玻璃码盘的基板;所述计算模块具体用于获取同一批次的玻璃基板,所述同一批次的玻璃基板具有相同的形状参数以及工艺参数;对工作温度,所述玻璃基板的厚度、外径、内径,以及所述玻璃基板的材料参数、工艺过程参数分别进行特征提取,得到提取到的特征进行拼接,得到拼接特征;将所述拼接特征输入到预训练的脆性分布预测模型中进行脆性分布预测,所述脆性分布预测模型输出的脆性分布预测结果作为所述玻璃基板的脆性分布;根据工作转速区间、工作空间以及所述脆性分布,计算所述玻璃基板的易碎点分布;
处理模块,用于基于所述玻璃基板的易碎点,对所述玻璃码盘的掩膜图案进行设计,以得到漏光刻度避开所述玻璃码盘的易碎点的目标掩膜图案。
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