[发明专利]一种半导体检测用插接机及其使用方法有效

专利信息
申请号: 202111158609.8 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN113611628B 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 郑剑华;苏建国;张元元;孙彬;朱建 申请(专利权)人: 南通华隆微电子股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01R1/02;G01R1/04
代理公司: 南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 32606 代理人: 赵强
地址: 226300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 检测 接机 及其 使用方法
【说明书】:

发明提供了一种半导体检测用插接机,包括:机架,所述机架上安装有插接机构;送针部,所述送针部设置在所述机架上,所述送针部用于输送针脚至所述插接机构处;送料部,所述送料部设置在所述机架上,所述送料部用于输送物料至所述送针部的终点处;所述插接机构包括插接部,所述插接部能够将输送至所述送针部的终点处的针脚顶推至物料内;通过送料部能够将物料自动送至插接机构处,能够实现针脚的自动化插接;通过所述送针部能够将带状的针脚输送至插接机构处,实现针脚的自动上料。

技术领域

本发明涉及半导体检测,具体涉及一种半导体检测用插接机及其使用方法。

背景技术

半导体插接件在检测前,需要插接若干针脚,目前生产中通常使用小型冲压机来对针脚进行压接,效率低下,因此提供一种半导体检测用插接机及其使用方法是很有必要的。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:生产中通常使用小型冲压机来对针脚进行压接,效率低下,为了解决现有技术中的问题。本发明提供了一种半导体检测用插接机及其使用方法来解决上述问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种半导体检测用插接机,包括:机架,所述机架上安装有插接机构;送针部,所述送针部设置在所述机架上,所述送针部用于输送针脚至所述插接机构处;送料部,所述送料部设置在所述机架上,所述送料部用于输送物料至所述送针部的终点处;所述插接机构包括插接部,所述插接部能够将输送至所述送针部的终点处的针脚顶推至物料内;所述插接机构还包括驱动部,所述驱动部与所述插接部连接,并且所述驱动部能够往复运动以使所述插接部能够往复顶推针脚至物料内。

作为优选,所述送针部包括送针支架、送针轨道、送针圆环和送针电机,所述送针支架固定在所述机架上,所述送针电机固定在所述送针支架的顶部,所述送针圆环与所述送针电机的旋转轴同轴固定,所述送针轨道与所述送针支架固定连接,当所述送针电机转动时,所述送针圆环内的带状的针脚被展开,针脚被送入所述送针轨道;所述送料部还包括“C”形的引导下板和“C”形的引导上板,所述引导下板和所述引导上板可拆卸连接,所述引导下板和所述引导上板的间隙为引导间隙,所述送针轨道能够将针脚送入所述引导间隙的一端,并从所述引导间隙的另一端露出;所述插接部能够顶推露出的针脚。

作为优选,所述引导上板的内壁设置有调节块,所述引导上板的侧壁开设有螺纹孔,所述调节块上转动设置有螺杆,所述螺杆与所述螺纹孔适配;所述引导上板的顶部开设有与所述插接部运动方向平行的腰型槽,所述调节块的顶部开设有固定孔,所述腰型槽和所述固定孔通过螺栓固定。

作为优选,所述插接部包括插接顶块,所述插接顶块的端部能够与针脚的端部贴合;所述插接机构还包括固定在所述机架上的插接外壳和直线移动副;所述直线移动副固定在所述插接外壳的外壁,所述直线移动副能够靠近/远离物料;所述插接顶块与所述直线移动副固定连接。

作为优选,所述驱动部可滑动设置在插接外壳内;所述直线移动副包括若干直线导轨、滑动板;所述直线导轨固定在所述插接外壳的侧壁,所述滑动板卡设在所述直线导轨上,所述滑动板与驱动部固定连接,所述插接顶块与所述滑动板固定连接。

作为优选,所述驱动部包括驱动电机和与所述插接外壳转动连接的驱动杆,所述驱动电机固定在所述插接外壳的外壁,并且所述驱动电机的旋转轴上套定一个圆柱形的主动块,环所述主动块的侧壁一体设置有一条闭合的限位条,所述限位条的一个侧壁与所述主动块的侧壁的贴合处形成的轮廓线到所述主动块的任意一个端面的距离都不相等,并且只存在一个最远点和最近点;所述驱动杆的一端与所述滑动板固定连接,所述驱动杆的另一端与所述限位条可滑动连接;当所述驱动电机的旋转轴转动时,所述驱动杆能够往复转动。

作为优选,所述驱动杆的端部设置有两个转动滚轮,所述转动滚轮分别与所述限位条的侧壁贴合。

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