[发明专利]一种密封壳体及半导体激光器

说明书

本发明公开一种密封壳体及半导体激光器，包括主壳体和封盖，主壳体上设置有开口的一端具有密封槽机构，所述密封槽机构包括开设在主壳体内壁上的内槽和开设在主壳体侧壁中的中置槽，所述中置槽靠近主壳体内侧的侧壁设为由上到下向主壳体外侧倾斜的斜面，所述斜面的底部开设有嵌入式卡槽，所述嵌入式卡槽内设有密封胶储藏袋，封盖包括主盖体和围设在主盖体边沿上且与密封槽机构配合的封闭板机构，所述封闭板机构包括与内槽配合的内封闭板以及与插入中置槽的中置封闭板，所述中置封闭板的截面为矩形，所述中置封闭板的底部设有与嵌入式卡槽配合的嵌入式卡块，本发明的优点在于实现了密封壳体中封盖在主壳体上的胶合固定，无需采用特制设备进行焊接。

技术领域

本发明涉及激光器配件领域，具体地说，是一种密封壳体及半导体激光器。

背景技术

激光器是一种能够产生并发射激光的装置或系统，其具有亮度高、单色性和方向性好、相干性好等特点，按工作介质，通常可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器四大类激光器。半导体激光器由于体积小、功率高被广泛的采用，在实际使用时，为了提高半导体激光器的总输出功率，通常会将多个半导体激光芯片及反射镜、透镜等光学结构集成到一个半导体激光器内，从而实现高功率输出，增加应用场景。集成状态的半导体激光器对于气密性、工作环境湿度以及无尘环境要求较高，因此并不适宜暴露在开放环境下工作，在实际使用时一般要为其封装一个具备良好密封性能的壳体，因此，在半导体激光器的整机加工作业中，半导体激光器密封封装是半导体激光器生产过程中的一个工艺步骤，传统的半导体密封封装主要有注胶密封、平行封焊、O圈密封等封装方法。封装的主要作用是保证激光器腔体内部的气密性，防止内部出现结露以及异物污染，保证激光器正常稳定工作，延长激光器寿命。

采用平行封焊工艺进行密封封装加工时，焊接时大电流和高温可能损害壳体中精密的光学器件，对半导体激光器生产的良品率有较大的影响，且平行封焊需要使用专用的焊接设备进行作业，对于生产方的设备要求较高。

采用注胶密封的方法进行半导体激光器的封装加工时，需要配置标准化的生产夹具进行注胶封装作业，同样不便于小批量的产品生产。

综上，我们需要一种预制化程度较高的半导体激光器密封壳体。

发明内容

发明目的：本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种密封壳体及半导体激光器。

技术方案：本发明所述一种密封壳体，包括主壳体，所述主壳体上设置有连通所述主壳体内部的开口，所述开口边沿处的主壳体上设有密封槽机构，所述密封槽机构环绕所述开口设置，所述密封槽机构包括开设在主壳体内壁上的内槽和开设在主壳体侧壁中的中置槽，所述中置槽靠近主壳体内侧的侧壁设为由上到下向主壳体外侧倾斜的斜面，所述斜面的底部开设有嵌入式卡槽，所述嵌入式卡槽内设有密封胶储藏袋；

所述密封壳体还包括封盖，所述封盖包括主盖体和围设在主盖体边沿上且与密封槽机构配合的封闭板机构，所述封闭板机构包括与内槽配合的内封闭板以及与插入中置槽的中置封闭板，所述中置封闭板的截面为矩形，所述中置封闭板的底部设有与嵌入式卡槽配合的嵌入式卡块。

作为优选的，所述密封胶储藏袋包括注满密封胶的薄膜储藏袋。

作为优选的，所述嵌入式卡槽包括台阶式嵌入卡槽，所述嵌入式卡块包括与台阶式嵌入卡槽配合的台阶式嵌入卡块。

作为优选的，所述内封闭板朝向内槽的一面贴覆有与内槽配合的粘胶密封层。

作为优选的，所述主壳体与主盖体的边沿相切且主壳体的顶面与主盖体底面上与主壳体顶面配合的区域之间设有密封胶层。

作为优选的，所述密封胶层上开设有若干个溢流槽。

一种半导体激光器，包括激光器本体和密封壳体；所述激光器本体设置在所述密封壳体内。