[发明专利]一种解决等离子清洁时空腔空气膨胀的软硬结合电路板及其加工工艺

权利要求书

1.一种解决等离子清洁时空腔空气膨胀的软硬结合电路板，包括电路板本体，其特征在于：

所述电路板本体包括挠性基板(10)，所述挠性基板(10)的正面和背面均设置有第一铜箔层(11)，两个所述第一铜箔层(11)的外侧均贴附有覆盖膜(3)，两个所述覆盖膜(3)的外侧贴附有可剥离保护膜(4)；

所述电路板本体对应所述可剥离保护膜(4)两侧的位置分别进行层压、激光控深切割形成挠性区域(2)，位于所述挠性区域(2)两侧的所述电路板本体形成刚性区域(1)；

所述可剥离保护膜(4)被剥离后且所述挠性区域(2)的电路板本体被去除后，位于所述挠性区域(2)的覆盖膜(3)可显露出来。

2.根据权利要求1所述的一种解决等离子清洁时空腔空气膨胀的软硬结合电路板，其特征在于：

所述可剥离保护膜(4)的两侧均与位于其同一侧的所述挠性区域(2)、所述刚性区域(1)的结合处的距离为0.5mm-1mm。

3.根据权利要求1所述的一种解决等离子清洁时空腔空气膨胀的软硬结合电路板，其特征在于：

两个所述第一铜箔层(11)的外侧分别设置有不流动半固化片层(12)，两个所述不流动半固化片层(12)的外侧分别设置有第二铜箔层(13)，两个所述第二铜箔层(13)的外侧分别设置有FR-4基板层(14)，两个所述FR-4基板层(14)的外侧分别设置有第三铜箔层(15)；

挠性基板(10)、第一铜箔层(11)、不流动半固化片层(12)、第二铜箔层(13)、上方FR-4基板层(14)上方第三铜箔层(15)从下而上依次叠合后通过层压实现牢固结合。

4.根据权利要求3所述的一种解决等离子清洁时空腔空气膨胀的软硬结合电路板及加工方法，其特征在于：

两个所述不流动半固化片层(12)的两侧面均沿其高度方向进行镂空，且镂空的宽度为1mm。

5.根据权利要求4所述的一种解决等离子清洁时空腔空气膨胀的软硬结合电路板及加工方法，其特征在于：

所述可剥离保护膜(4)为聚酰亚胺可剥离保护膜。

6.一种基于权利要求1-5任一所述的一种解决等离子清洁时空腔空气膨胀的软硬结合电路板的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1：在两个第一铜箔层的外侧均贴附有覆盖膜后对电路板本体进行棕化；

S2：在两个覆盖膜的外侧贴附可剥离保护膜；

S3：通过激光控深的方式对可剥离保护膜进行切割；

S4：通过激光控深切割方式的将挠性区域的刚性板切割掉，其激光切割深度为FR-4基板的四分之三；

S5：使用激光切割，将不流动半固化片靠近刚性区域镂空1mm：

S6：将挠性基板、第一铜箔层、不流动半固化片层、第二铜箔层、FR-4基板层以及第三铜箔层从下而上依次叠合后通过层压实现牢固结合；

S7：压合后，空腔区域使用半固化片填充。

7.根据权利要求6所述的加工工艺，其特征在于：

S3中所述的对可剥离保护膜进行切割时不能切割到覆盖膜。

8.根据权利要求6所述的加工工艺，其特征在于：

S4中所述的通过激光控深切割方式的将挠性区域的刚性板切割掉时，需要对首件进行切片确认。