[发明专利]一种可以增强发光性能的类金刚石薄膜的制备方法有效
申请号: | 202111161403.0 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN113981368B | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | 杜文汉;陈旺泽;顾俨湘;杨景景 | 申请(专利权)人: | 常州工学院 |
主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/35;C23C14/08;C23C14/58;C23C14/02 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 李静 |
地址: | 213032 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可以 增强 发光 性能 金刚石 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种可以增强发光性能的类金刚石薄膜的制备方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:
(1)预处理:清洗硅片表面杂质;
(2)碱刻蚀:利用碱性溶液对所述硅片进行腐蚀,在所述硅片的表面形成倒金字塔结构;
(3)硅衬底上沉积氧化膜:在有倒金字塔结构的硅衬底上沉积氧化锶薄膜;然后在真空条件下进行退火,去除硅表面的氧化硅层;
(4)硅衬底上生长类金刚石薄膜:除去氧化硅后,在所述氧化锶薄膜上沉积多晶型类金刚石薄膜;沉积多晶型类金刚石薄膜的工艺是:以石墨作为靶材,通入氩气,利用磁控溅射方法沉积形成多晶型类金刚石薄膜;
步骤(3)沉积氧化膜:利用磁控溅射法在有倒金字塔结构的硅衬底上沉积0.5~1.0nm厚的氧化锶薄膜;然后在2×10-5~5×10-5 Pa的真空条件下,以600~750℃退火20~40分钟,去除硅表面的氧化硅层;
步骤(4)沉积多晶型类金刚石薄膜的工艺参数为:射频溅射功率密度4~8W/cm2,石墨靶材,氩气流量3~10sccm,硅衬底温度300~500℃,工艺真空度维持在0.2~0.8Pa。
2.根据权利要求1所述的一种可以增强发光性能的类金刚石薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(1)预处理:采用无水乙醇和去离子水依次清洗硅片,去除硅片表面的颗粒物和有机杂质。
3.根据权利要求1所述的一种可以增强发光性能的类金刚石薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(2)碱刻蚀:利用碱性溶液对所述硅片进行各向异性腐蚀,在所述硅片的表面形成倒金字塔结构;所述的碱性溶液为浓度2.0~5.0wt%的氢氧化钾溶液或氢氧化钠溶液。
4.根据权利要求1所述的一种可以增强发光性能的类金刚石薄膜的制备方法,其特征在于,在5×10-5 Pa的真空条件下,以650℃退火30分钟,去除硅表面的氧化硅层。
5.根据权利要求1所述的一种可以增强发光性能的类金刚石薄膜的制备方法,其特征在于,氧化锶薄膜沉积工艺条件为:氧化锶陶瓷靶材,射频溅射功率密度3~5 W/cm2,氩气流量3~10sccm,工艺真空度维持在0.2~0.8 Pa,硅衬底温度为常温25℃。
6.根据权利要求1所述的一种可以增强发光性能的类金刚石薄膜的制备方法,其特征在于,所述类金刚石薄膜的厚度为0.1-10μm。
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