[发明专利]一种聚苯醚树脂组合物及其制备方法

说明书

本发明提供了一种聚苯醚树脂组合物及其制备方法。本发明提供的聚苯醚树脂组合物，按重量份计，包括以下组分：聚苯醚树脂20‑90份，聚苯乙烯树脂4‑30份，改性相容剂1‑20份以及陶瓷填料10‑80份。本发明通过在配方中加入合适的改性相容剂，能够在赋予材料很高的力学性能的同时，提升材料介电常数在成型时的稳定性。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种聚苯醚树脂组合物及其制备方法。

背景技术

随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、云端储存等电子产品的信息处理不断向着信号传输高频化和高速数字化的方向发展，低介电树脂材料因此成为现今高传输速率基板的主要开发方向，以满足云端科技、终端服务器所需高速信息传输处理的要求。因此对材料的主要要求表现在材料需具备高可靠性、高耐湿热性、低介电常数、低介电损耗、高尺寸稳定性等方面。因此，必须寻找介电性能优异的高性能新型印制电路板基材。

聚苯醚(PPE或PPO)具有介电常数及介电损耗较小等突出优点，是当今高频PCB使用的理想基材。但是，现有聚苯醚在使用上仍有所限制及不足，特别是在力学性能与介电常数稳定性无法同时令人满意。填料在树脂中的分散状态将会影响树脂的介电常数，以致在注塑时容易出现同一块材料不同位置上介电常数的不一致，导致介电常数不稳定，因此有需要提出一种改良的聚苯醚，使得其在成形时介电常数稳定，以符合生产加工制程及产品特性的要求。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本发明提出了一种聚苯醚树脂组合物，通过向聚苯醚树脂组合物中添加合适相容剂，使得聚苯醚树脂组合物具有良好的力学性能的同时，还能在成型时具有良好的介电常数稳定性。

具体通过以下技术方案实现：

一种聚苯醚树脂组合物，按重量份计，包括以下组分：

所述改性相容剂为含有0.5-2％的马来酸酐接枝或者0.5-2％的甲基丙烯酸环氧丙酯接枝的苯乙烯类共聚物，添加接枝有合适含量的马来酸酐或者甲基丙烯酸环氧丙酯的苯乙烯类共聚物，能够提高树脂与陶瓷填料的相容性。

添加聚苯乙烯树脂，能够提升聚苯醚的加工性能，但聚苯乙烯的添加量过少，则改善效果不明显；添加量过多，则会降低材料的耐热性能。

添加改性相容剂能够促进陶瓷填料的分散以及提高材料的机械性能，但改性相容剂的添加量若过少，则促进陶瓷填料分散以及提高材料机械性能的效果不明显；若添加量过多，则会影响加工性能。

添加陶瓷填料可以提高介电常数，添加量过少则提升效果不明显，添加量过高，材料机械特性过差，无法使用。

进一步地，所述聚苯醚树脂组合物按重量份计，包括以下组分：

进一步地，所述苯乙烯类共聚物中苯乙烯的含量为30％-60％，当苯乙烯链段含量过低时，苯乙烯类共聚物与PPE的相容性差，无法起到相容的效果。当苯乙烯类共聚物中苯乙烯含量过高时，对材料的性能没有帮助。

优选地，所述苯乙烯类共聚物接枝有1-2％的马来酸酐或者1-2％的甲基丙烯酸环氧丙酯，接枝有1-2％的马来酸酐或者1-2％的甲基丙烯酸环氧丙酯能够进一步提高树脂与陶瓷填料的相容性。

优选地，所述苯乙烯类共聚物为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。

进一步地，所述改性相容剂的分子量为20000到90000，优选30000-50000。当改性相容剂的分子量高于90000时，则不容易分散；当改性相容剂的分子量低于20000时，则对机械性能的提升效果有限。

进一步地，所述陶瓷填料为二氧化硅、锆钛酸铅或钛酸铜钙中的一种或多种。