[发明专利]一种平推流塔式聚合反应系统

权利要求书

1.一种平推流塔式聚合反应系统，塔式筒体，所述塔式筒体内设置有平推流工作区，所述平推流工作区与所述塔式筒体顶部或底部之间构成气相空间，所述塔式筒体中心轴位置含有贯穿于所述平推流工作区的气相通道，

其特征在于：所述平推流工作区设有降膜单元，所述降膜单元包括降膜塔盘，所述降膜塔盘设有夹层，所述夹层用于通入热媒，通过调控热媒控制所述降膜单元的温度。

2.根据权利要求1所述的一种平推流塔式聚合反应系统，其特征在于：

相邻两层的降膜单元的气相通道之间存在夹缝，所述夹缝的宽度向所述塔式筒体底部逐渐增大。

3.根据权利要求2所述的一种平推流塔式聚合反应系统，其特征在于：所述夹层内设有第一折流板和第二折流板，

所述第一折流板沿所述降膜塔盘径向设置，一端连接所述降膜塔盘夹层的外周边缘，另一端与所述降膜塔盘夹层的内周边缘存在间隙；

所述第二折流板沿所述降膜塔盘径向设置，一端连接所述降膜塔盘内周边缘，另一端与所述降膜塔盘外周边缘存在间隙；

优选的，所述降膜塔盘沿径向外周侧壁上相对设有热媒进口和热媒出口；

优选的，所述热媒进口和热媒出口一侧的所述第一折流板与所述第二折流板交替设置在所述夹层内；所述热媒进口和热媒出口两侧的第一折流板与所述第二折流相对称。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种平推流塔式聚合反应系统，其特征在于：所述塔式筒体底部设有返混装置，所述返混装置使得从所述平推流工作区流出的物料依次从出料口采出。

5.根据权利要求4所述的一种平推流塔式聚合反应系统，其特征在于：所述返混装置包括，

外室套筒，所述外室套筒为两端开口的筒状结构，并靠近所述塔式筒体内侧壁设置，所述外室套筒的底部周向均匀设有若干槽孔，所述外室套筒的底端与所述塔式筒体底壁连接；

内室套筒，所述内室套筒为两端开口的筒状结构，设置在所述外室套筒内，所述内室套筒底端连接所述塔式筒体底壁；

优选的，所述外室套筒和所述内室套筒分别与所述塔式筒体中心轴同轴设置。

6.根据权利要求5所述的一种平推流塔式聚合反应系统，其特征在于：所述外室套筒包括，

导流板，所述导流板的底部周向均匀设有若干槽孔，所述导流板的底端与所述塔式筒体底壁连接；

引流板，所述导流板顶端连接引流板，所述引流板将物料引入外室套筒与塔式筒体之间形成的空间。

7.根据权利要求6所述的一种平推流塔式聚合反应系统，其特征在于：

所述引流板为向所述外室套筒内部收缩的锥形结构；

优选的，所述引流板至少遮挡所述外室套筒与内室套筒之间的开口；

优选的，所述导流板顶端高于所述内室套筒顶端。

8.根据权利要求4至7任意一项所述的一种平推流塔式聚合反应系统，其特征在于：

所述塔式筒体内设有旋流涂抹器，所述旋流涂抹器为中心向所述塔式筒体底部凸出的锥形结构。

9.根据权利要求8所述的一种平推流塔式聚合反应系统，其特征在于：

所述塔式筒体内还设有气相导流筒，所述气相导流筒为一端开口的筒体，所述气相导流筒侧壁设有通气口，所述通气口连接真空管道；所述旋流涂抹器连接所述气相导流筒的开口；

优选的，所述旋流涂抹器设置在所述塔式筒体的平推流工作区上方，所述塔式筒体的气相出口设置所述旋流涂抹器上方，

或者，所述气相导流筒设置在所述平推流工作区的下方，返混装置的上方，所述塔式筒体的气相出口设置所述塔式筒体的下方，所述气相出口连接所述真空管道。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的一种平推流塔式聚合反应系统，其特征在于：

所述塔式筒体下部周向设有半盘管；

优选的，设有返混装置的塔式筒体外壁周向设有半盘管。