[发明专利]体积云的定制化渲染方法、设备及存储介质在审
申请号: | 202111162620.1 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN113936096A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 陈参 | 申请(专利权)人: | 完美世界(北京)软件科技发展有限公司 |
主分类号: | G06T17/00 | 分类号: | G06T17/00;G06T15/06;A63F13/60 |
代理公司: | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人: | 刘戈;张爱 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 体积 定制 渲染 方法 设备 存储 介质 | ||
1.一种体积云的定制化渲染方法,其特征在于,包括:
获取定制化设计的体积云的模型;
根据所述体积云的模型以及所述体积云在目标场景中的位置,计算所述目标场景的距离场信息;所述距离场信息包括所述目标场景中的点到所述体积云的表面的最小距离;
将所述距离场信息作为所述目标场景的渲染资源文件进行存储,以根据所述目标场景的距离场信息渲染所述体积云。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,计算所述目标场景的距离场信息之后,还包括:
将所述目标场景的距离场信息保存在3D距离场贴图中;所述3D距离场贴图中的任一贴图单元保存有所述贴图单元对应的点到所述体积云的表面的最小距离。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
响应在所述目标场景中渲染所述体积云的指令,从所述目标场景中的虚拟摄像机所在的位置向屏幕上的多个像素点分别发射一条射线;
根据所述距离场信息,控制所述多个像素点对应的多条射线分别沿视线方向进行步进,直至所述多条射线分别到达所述体积云的表面;
根据所述多条射线的长度,确定所述体积云在所述目标场景所在的三维空间中的形状;
根据所述体积云在所述三维空间中的形状,对所述体积云进行渲染。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,根据所述距离场信息,控制所述多个像素点对应的多条射线分别沿视线方向进行步进,直至所述多条射线分别到达所述体积云的表面,包括:
针对所述多条射线中的任意一条射线,根据所述虚拟摄像机所在的点到所述体积云的表面的最小距离,沿所述射线对应的视线方向进行光线步进,到达步进点;
根据所述步进点到所述体积云表面的最小距离,判断所述步进点是否位于所述体积云的表面上;
若所述步进点位于所述体积云的表面上,则停止所述射线的步进操作,并根据所述虚拟摄像机到所述步进点的距离,确定所述虚拟摄像机在所述射线对应的视线方向上与所述体积云的表面的距离。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,还包括:
若所述步进点未在所述体积云的表面上,则根据所述步进点到所述体积云的表面的最小距离,沿所述射线对应的视线方向继续进行光线步进,直至所述射线到达的新的步进点位于所述体积云的表面上。
6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,根据所述距离场信息,控制所述多个像素点对应的多条射线分别沿视线方向进行步进,直至所述多条射线分别到达所述体积云的表面,包括:
获取所述目标场景的3D噪声贴图;
对所述目标场景的距离场信息以及所述目标场景的3D噪声贴图进行叠加,得到所述目标场景的侵蚀后的距离场信息;
根据所述侵蚀后的距离场信息,控制所述多个像素点对应的多条射线分别沿视线方向进行步进,直至所述多条射线分别到达所述体积云的表面。
7.根据权利要求3-6任一项所述的方法,其特征在于,根据所述多条射线的长度,确定所述体积云在所述目标场景所在的三维空间中的形状,包括:
根据所述多条射线的长度以及所述多条射线各自的视线方向对应的夹角,计算所述屏幕上的多个像素点到所述体积云的表面的深度值;
根据所述屏幕上的多个像素点到所述体积云的表面的深度值,确定所述体积云在所述三维空间中的形状。
8.一种电子设备,其特征在于,包括:存储器、中央处理器以及图形处理器;
所述存储器用于存储一条或多条计算机指令;
所述中央处理器用于执行所述一条或多条计算机指令以用于:调用所述图形处理器执行权利要求1-7任一项所述的方法中的步骤。
9.一种存储有计算机程序的计算机可读存储介质,其特征在于,计算机程序被执行时能够实现权利要求1-7任一项所述的方法中的步骤。
10.一种计算机程序产品,包括计算机程序/指令,其特征在于,当计算机程序被处理器执行时,致使处理器实现权利要求1-7任一项所述方法中的步骤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于完美世界(北京)软件科技发展有限公司,未经完美世界(北京)软件科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111162620.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。