[发明专利]LED显示面板及其制造方法、LED显示屏

权利要求书

1.一种LED显示面板，包括基板，所述基板上设置有多个芯片组，所述芯片组包括沿第一方向依次布置的第一芯片、第二芯片和第三芯片，其特征在于，所述第一芯片与所述基板连接，至少所述第二芯片和所述第三芯片倾斜设置，所述第二芯片和所述第一芯片部分重叠，所述第二芯片的一端与所述第一芯片远离所述基板的一侧面连接，所述第二芯片的另一端和所述基板连接，所述第三芯片与所述第二芯片部分重叠，所述第三芯片的一端和所述第二芯片远离所述第一芯片的一侧面连接，所述第三芯片的另一端和所述基板连接。

2.根据权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述第一芯片倾斜设置，所述基板上设置有凸点，所述第一芯片的一端与所述凸点连接，所述第一芯片的另一端与所述基板连接。

3.根据权利要求2所述的LED显示面板，其特征在于，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片的倾斜角度一致。

4.根据权利要求3所述的LED显示面板，其特征在于，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片的倾斜角度为10°～20°。

5.根据权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述第二芯片和所述第一芯片的重叠部分为第一重叠部分，所述第一重叠部分沿所述第一方向的尺寸为L1，所述第一芯片沿所述第一方向的尺寸为L2，(1/3)L2≤L1≤(1/2)L2；和/或，

所述第三芯片和所述第二芯片的重叠部分为第二重叠部分，所述第二重叠部分沿所述第一方向的尺寸为L3，所述第二芯片沿所述第一方向的尺寸为L4，(1/3)L4≤L3≤(1/2)L4。

6.根据权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述第一芯片通过粘接层与所述基板连接；和/或，

所述第二芯片通过粘接层与所述基板和所述第一芯片连接；和/或，

所述第三芯片通过粘接层与所述基板和所述第二芯片连接。

7.根据权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述基板具有线路结构，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片的焊盘均与所述线路结构电连接。

8.根据权利要求7所述的LED显示面板，其特征在于，所述第二芯片的焊盘设置在所述第二芯片靠近所述基板的一侧，所述第二芯片上的焊盘位于所述第二芯片远离所述第一芯片的一端；和/或，

所述第三芯片的焊盘设置在所述第三芯片靠近所述基板的一侧，所述第三芯片上的焊盘位于所述第三芯片远离所述第二芯片的一端。

9.根据权利要求7所述的LED显示面板，其特征在于，所述第二芯片和所述第三芯片的焊盘通过连接结构与所述线路结构电连接。

10.根据权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述基板上设置有封装层，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片设置在所述封装层内。

11.根据权利要求1至10任一项所述的LED显示面板，其特征在于，所有的所述芯片组呈矩阵排列在所述基板上。

12.一种LED显示面板的制造方法，其特征在于，用于制造如权利要求1至11任一项所述的LED显示面板，包括以下步骤：

提供多个一侧面具有粘接层的第一芯片、第二芯片和第三芯片；

依次将所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片转移至一载板上；

对所述粘接层进行加热处理，使所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片粘接形成一芯片组，多个所述芯片组间隔设置在所述载板上；

使用封装胶将所有的所述芯片组封装在所述载板上形成一组件；

将所述组件和所述载板分离；

蚀刻所述粘接层使所述组件中所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片的焊盘外露；

在所述组件上成型基板，使所述组件中所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片的焊盘与所述基板的线路结构电连接。