[发明专利]一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置及其关键结构

权利要求书

1.一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，其特征在于：包括机体（1）、安装架（13）、PLC（2）、人机界面（3）、旋胶组件（4）、滴胶组件（5）和高速吸真空组件（10）；其中所述机体（1）一侧固定连接有安装架（13），所述安装架（13）顶侧固定连接有滴胶组件（5），所述滴胶组件（5）底侧设有放置在机体（1）中的旋胶组件（4），所述旋胶组件（4）内设置有高速吸真空组件（10），所述机体（1）一侧设置的人机界面（3）和PLC（2）；

所述旋胶组件（4）包括：提升气缸（406）、提升板（405）、硅片（401）、测胶厚传感器（402）、导向柱（403）和连接架（404），所述提升气缸（406）固定连接在机体（1）底侧，所述提升气缸（406）输出端固定连接有提升板（405），所述提升板（405）顶侧固定连接有导向柱（403），所述导向柱（403）顶端固定连接有升降罩（15），所述升降罩（15）外壁滑动连接有护罩（16），所述护罩（16）内设置有固定连接在机体（1）顶侧的底座（14），所述底座（14）顶侧设置有硅片（401），所述硅片（401）顶侧设置有测胶厚传感器（402），所述测胶厚传感器（402）通过连接架（404）与护罩（16）侧表面固定连接；

所述滴胶组件（5）包括：水平气缸（501）、垂直气缸（502）、滴胶阀（503）、调压阀（504）、胶体压力罐（505）、排胶容器（506）和固定架（507），所述水平气缸（501）固定连接在安装架（13）顶端侧表面，所述水平气缸（501）输出端固定连接有垂直气缸（502），所述垂直气缸（502）输出端固定连接有固定架（507），所述固定架（507）一侧表面固定连接有滴胶阀（503），所述滴胶阀（503）与胶体压力罐（505）的连通气路上设置有调压阀（504），所述机体（1）一侧设置有排胶容器（506）；

所述高速吸真空组件（10）包括：吸盘（1001）、高速气旋部件（1002）、增速机（1003）和电机（1004），所述吸盘（1001）位于硅片（401）中部底侧，所述吸盘（1001）底端与高速气旋部件（1002）连通，所述高速气旋部件（1002）底侧连接有增速机（1003），所述增速机（1003）一侧连接连接有电机（1004）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，其特征在于：所述胶体压力罐（505）底侧固定连接有罐体座（6），所述胶体压力罐（505）一侧固定连通有液位显示管（8），所述胶体压力罐（505）一侧固定连接有液位感应传感器（7），所述胶体压力罐（505）底侧设置有固定连接在罐体座（6）顶侧表面的漏液检测传感器（9）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，其特征在于：所述增速机（1003）内部设置有第二联轴器（10031）、大齿轮轴（10032）和小齿轮轴（10033），所述第二联轴器（10031）一侧连接大齿轮轴（10032）的一端，所述大齿轮轴（10032）另一端啮合连接有小齿轮轴（10033），所述第二联轴器（10031）与电机（1004）输出端连接，所述小齿轮轴（10033）与高速气旋部件（1002）底端连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片自动涂胶甩胶装置，其特征在于：所述高速气旋部件（1002）包括：第一密封轴承（10021）、第二密封轴承（10022）、轴承座（10023）、中空轴（10024）、壳体、螺纹孔（10025）和第一联轴器（10026），所述轴承座（10023）设置在壳体中，所述轴承座（10023）固定连接在壳体顶侧，所述壳体底端内设置有第一联轴器（10026），所述第一联轴器（10026）底侧与小齿轮轴（10033）一端连接，所述第一联轴器（10026）输出端连接有中空轴（10024），所述中空轴（10024）顶端内开设有螺纹孔（10025），所述中空轴（10024）表面套接有第一密封轴承（10021），两个所述第一密封轴承（10021）相背的两侧贴合设置有套接在中空轴（10024）表面的第二密封轴承（10022）。