[发明专利]DMD组件、DLP光机模组以及DLP投影机

说明书

本发明公开一种DMD组件、DLP光机模组和DLP投影机。其中，DMD组件包括电路板、DMD座以及DMD芯片，所述DMD座包括绝缘本体、导电弹片以及导电块，所述绝缘本体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述导电块设于所述第一表面，所述导电块焊接连接于所述电路板；所述导电弹片设于所述第二表面，并与所述导电块电连接，所述DMD芯片固定于所述第二表面，并与所述导电弹片连接。本发明技术方案旨在解决DMD芯片与电路板之间连通的接触不良的技术问题，提高DMD芯片与电路板之间的接触可靠性。

技术领域

本发明涉及光学与投影技术领域，特别涉及一种DMD组件、DLP光机模组以及DLP投影机。

背景技术

DMD(Digta1Micromirror Device，数字微镜器件)是DLP(Digtal LightProcession，数字光处理)投影机中的关键器件。DMD芯片是通过DMD转接座来实现与电路板连通，若DMD芯片、DMD座或者电路板之间出现接触不良时，不仅会造成产品的显示质量受影响，还容易造成DMD芯片造成损坏。传统的DMD座的两个相对的表面均设有弹性针脚，DMD芯片、DMD座以及电路板之间通过螺钉锁紧，以使DMD座的两表面上弹性针脚分别与DMD芯片、电路板上的管脚接触，以实现DMD芯片与电路板之间的连通。但是，由于弹性针脚与电路板、DMD芯片的接触面积小，这种固定方式使得DMD芯片与电路板之间的接触容易受其他部件或外界因素影响而发生松动、偏移甚至是分离等情况，从而造成DMD芯片与电路板之间的连接不可靠，常出现接触不良的问题，影响产品的使用。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种DMD组件，旨在解决DMD芯片与电路板之间连通的接触不良的技术问题，提高DMD芯片与电路板之间的接触可靠性。

为实现上述目的，本发明提出的DMD组件包括电路板、DMD座以及DMD芯片，所述DMD座包括绝缘本体、导电弹片以及导电块，所述绝缘本体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述导电块设于所述第一表面，所述导电块焊接连接于所述电路板；

所述导电弹片设于所述第二表面，并与所述导电块电连接，所述DMD芯片固定于所述第二表面，并与所述导电弹片连接。

在本发明的一实施例中，所述DMD座还包括电性连接件，所述电性连接件设于所述绝缘本体内，所述电性连接件的两端分别与所述导电弹片和所述导电块连接。

在本发明的一实施例中，所述电性连接件与所述导电弹片为一体结构。

在本发明的一实施例中，定义所述导电块背离所述第一表面的距离为D1，满足条件0≤D1≤0.2mm。

在本发明的一实施例中，所述第一表面还设有焊盘，所述导电块固定于所述焊盘的表面。

在本发明的一实施例中，所述导电块的边缘与所述焊盘的边缘重合。

在本发明的一实施例中，所述导电块的边缘位于所述焊盘的边缘外侧，定义所述导电块的边缘与同侧所述焊盘的边缘之间的距离为D2，满足条件0.05≤D2≤0.1mm。

在本发明的一实施例中，所述第二表面还设有第一定位孔，所述DMD芯片设有第二定位孔，所述第一定位孔与所述第二定位孔对应设置。

本发明还提供了一种DLP光机模组，所述DLP光机模组包括所述DMD组件。

本发明还提供了一种DLP投影机，所述DLP投影机包括所述DLP光机模组。