[发明专利]一种软地基处理方法

说明书

本发明公开了一种软地基处理方法，涉及软地基处理技术领域。本发明软地基处理方法，包括以下步骤：步骤一：对软地基浅表进行表面平整；步骤二：放置松土筒并进行固定；步骤三：利用钻头进行下探，使用搅拌杆对钻出软土进行打散；步骤四：对打散的软土进行加热，蒸发表面水汽；步骤五：放置抽真空筒，利用抽真空管进行抽真空操作；步骤六：放置压填筒，利用压实板进行软基的表面压实；步骤七：各操作筒的独立操作区域依次完成后，继续于软基操作区域进行位置移动；步骤八：进行密封板的安装；步骤九：完成。本发明软地基处理方法通过分别使用三级操作筒进行软基的表面处理，完成软土硬化操作，软地基处理效果及处理效率增强。

技术领域

本发明涉及软地基处理技术领域，特别是涉及一种软地基处理方法。

背景技术

软基处理又叫软地基处理，软弱土地基加固处理，是建筑之前如果地基不够坚固，为防止建筑后地基下沉拉裂造成建筑物不稳定等事故，需要对软地基进行处理，使其沉降变得足够坚固，提高软地基的固结度和稳定性至设计的要求的过程，软地基处理广泛地应用在我国沿海及内地，特别是填海的一些地区，一般建筑前都需要进行勘测，然后进行软地基处理，否则存在很大的风险和后患；

目前的软基处理方法操作方式较为单一，存在施工局限性及后期建筑的建造使用隐患，并且施工工期长，处理成本高，软基处理效果及操作效率不足，处理完成度有待进一步提升；因此，我们提出一种软地基处理方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软地基处理方法，以解决上述背景中提出的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种软地基处理方法，包括以下步骤：

步骤一：对软地基浅表进行表面平整；

步骤二：首先放置松土筒并进行固定；

步骤三：利用钻头进行下探，下探过程中使用搅拌杆对钻出软土进行打散；

步骤四：开启加热条，对打散的软土进行加热，蒸发表面水汽；

步骤五：取出松土筒，放置抽真空筒，利用抽真空管进行抽真空操作，利用排水管进行排水操作；

步骤六：取出抽真空筒，放置压填筒，利用压实板进行软基的表面压实；

步骤七：各操作筒的独立操作区域依次完成后，继续于软基操作区域进行位置移动；

步骤八：对完成操作的软地基底面和侧表面进行密封板的安装；

步骤九：完成对软地基的处理。

优选地，所述步骤一中对软地基浅表进行表面平整时，清除大块土杂异物，不对各操作筒造成使用倾斜。

优选地，所述步骤二中放置松土筒并进行固定，包括松土筒底端与土层的固定和侧端与土层的固定。

优选地，所述步骤三中钻头下探至地基建造深度，开启驱动电机，对搅拌杆进行带动运转，对钻出的软土进行搅拌打散。

优选地，所述步骤五中打散软土内部的自由水在外界大气压的作用下进入到排水管，然后在外部排水装置的作用下排放到地基外。

优选地，所述步骤六中开启打夯机，由压实板进行于加工软土表面的纵向连续压实。

优选地，所述步骤七中各操作筒的独立操作区域依次完成后，继续于软基操作区域进行位置移动，至软基操作区域完成软土的完全处理。

优选地，所述步骤八中进行密封板安装，安装时由固定架进行支撑固定。

本发明具有以下有益效果：