[发明专利]一种盲槽板阻焊图形转移方法

说明书

本发明提供的用于盲槽板的盲槽底部阻焊图形转移方法包括：S1，铣取对位PAD，在铣取盲槽时，于所述盲槽板的板边同时铣取所述对位PAD，所述盲槽的深度不大于5mm；S2，使用直接成像机，对所述盲槽的外层阻焊图形进行转移，对所述盲槽的底部进行阻光；S3，使用直接成像机，对所述盲槽的底部阻焊图形进行转移，对所述盲槽的外层阻焊图形进行阻光。由上述方案可见，将盲槽板阻焊图形分为盲槽外层阻焊图形与盲槽底部阻焊图形，分开制作盲槽外层阻焊图形与盲槽底部阻焊图形，并以对位PAD来作为对位点，防止因盲槽板表面与盲槽底部产生的高度差而无法制作的阻焊图形转移，可完成阻焊图形转移。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种盲槽板阻焊图形转移方法。

背景技术

近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称 PCB)制造行业发展迅速，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

现有印制电路板中的盲槽板在完成盲槽开盖后，需制作盲槽内阻焊图形时，由于盲槽板表面与盲槽底部存在高度差，按现有曝光加工方法，当盲槽深度≤5mm时，会产生虚光问题，导致阻焊图形显像不出来，无法完成阻焊图形转移。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种可完成阻焊图形转移的用于盲槽板的盲槽底部阻焊图形转移方法。

为实现上述的主要目的，本发明提供的用于盲槽板的盲槽底部阻焊图形转移方法包括：S1，铣取对位PAD，在铣取盲槽时，于盲槽板的板边同时铣取对位PAD，盲槽的深度不大于5mm；

S2，使用直接成像机，对盲槽的外层阻焊图形进行转移，对盲槽的底部进行阻光；

S3，使用直接成像机，对盲槽的底部阻焊图形进行转移，对盲槽的外 层阻焊图形进行阻光。

由上述方案可见，将盲槽板阻焊图形分为盲槽外层阻焊图形与盲槽底部阻焊图形，分开制作盲槽外层阻焊图形与盲槽底部阻焊图形，并以对位PAD来作为对位点，防止因盲槽板表面与盲槽底部产生的高度差而无法制作的阻焊图形转移，可完成阻焊图形转移。

一个优选的方案是，在步骤S2中，板厚设定为盲槽板的板厚。

一个优选的方案是，在步骤S3中，板厚设定为盲槽底部的余厚。

一个优选的方案是，对位PAD为内层对位PAD。

一个优选的方案是，对位PAD的数量不少于四个。

一个优选的方案是，对位PAD的数量为四个。

一个优选的方案是，对位PAD与盲槽的深度相同。

一个优选的方案是，对位PAD的铣出直径为5mm。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本实施例提供的用于盲槽板的盲槽底部阻焊图形转移方法包括：S1，铣取对位PAD，在铣取盲槽时，于盲槽板的板边同时铣取对位PAD，盲槽的深度不大于5mm；

S2，使用直接成像机，对盲槽的外层阻焊图形进行转移，对盲槽的底部进行阻光；

S3，使用直接成像机，对盲槽的底部阻焊图形进行转移，对盲槽的外层阻焊图形进行阻光。

在步骤S2中，板厚设定为盲槽板的板厚。