[发明专利]耳塞及其制造方法在审
| 申请号： | 202111170712.4 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN113949958A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 吴昌易;陈仁君;林宏益 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耳塞 及其 制造 方法 | ||
1.一种耳塞，包括：
导音柱，所述导音柱内部中空；
弹性电子元件，设置于导音柱，且与所述导音柱共形。
2.根据权利要求1所述的耳塞，其中，所述耳塞还包括：
延伸部软塞，设置于所述导音柱顶端且从所述导音柱顶端向外延伸，用于接触人体皮肤。
3.根据权利要求2所述的耳塞，其中，所述延伸部软塞的杨氏模量与所述导音柱的杨氏模量不同。
4.根据权利要求2所述的耳塞，其中，所述耳塞还包括：
电极，设置于所述延伸部软塞上，且所述电极电性连接所述弹性电子元件。
5.根据权利要求4所述的耳塞，其中，所述电极电性连接所述弹性电子元件，包括：
所述电极通过柔性线路电性连接所述弹性电子元件，所述柔性线路设置于所述导音柱和所述延伸部软塞之间的连接区域。
6.根据权利要求5所述的耳塞，其中，所述柔性线路的线距从所述导音柱向所述延伸部软塞的方向逐渐变大。
7.根据权利要求1所述的耳塞，其中，所述弹性电子元件至少一部分内埋于所述导音柱内。
8.根据权利要求1所述的耳塞，其中，所述弹性电子元件是以柔性基板作为基板并采用硅胶进行模封得到的。
9.根据权利要求1所述的耳塞，其中，所述导音柱的横向截面为椭圆形圆环，所述弹性电子元件设置在所述导音柱对应横向截面椭圆形曲率较小的外壁。
10.根据权利要求1所述的耳塞，其中，所述耳塞包括电性连接的第一弹性电子元件和第二弹性电子元件。
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