[发明专利]一种显示面板、显示设备及制造方法在审
申请号: | 202111171768.1 | 申请日: | 2021-10-08 |
公开(公告)号: | CN113889521A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 李田田;萧智鸿;高宇;黄智;王晓文;夏景成 | 申请(专利权)人: | 北京维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 张畅 |
地址: | 100000 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 设备 制造 方法 | ||
本申请提供了一种显示面板、显示设备及制造方法,通过将部分第一电极和第二电极设置为两者分别在基板上的正投影之间至少部分错开设置,能够减弱在第一电极和第二电极之间形成的微腔效应,进而能够调整部分区域的出光角度,提高部分区域的出光量,解决部分区域出现色偏的问题。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板、显示设备及制造方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED,OrganicLight-Emitting Diode)因其在显示和照明领域的巨大应用市场而被广泛关注。与其他显示技术相比,有机发光二极管显示面板具有很多优势,例如,视角宽、响应速度快、驱动电压低、可实现柔性显示等优点。随着显示技术的发展,曲面显示面板和曲面显示设备逐渐成为显示技术领域发展的重要方向。但包括有机发光二极管的曲面显示面板的显示效果还有待完善。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例致力于提供一种显示面板、显示面板的制造方法以及显示设备,以完善包括有机发光二极管的曲面显示面板的显示效果。
本申请的第一方面提供了一种显示面板,包括:基板;发光功能层,位于所述基板的一侧,所述发光功能层包括间隔排列的多个子发光单元;还包括与所述至少一个子发光单元电连接的第一电极以及第二电极;所述第一电极和所述第二电极分别在所述基板上的正投影至少部分错开。
例如,所述第二电极在所述基板的正投影和所述第一电极在所述基板的正投影的交叠面积小于所述第一电极在所述基板的正投影的面积;或者,所述第二电极在所述基板的正投影和所述第一电极在所述基板的正投影全部错开。
例如,所述第一电极和所述第二电极中的至少一个位于所述子发光单元靠近所述基板的一侧。
例如,所述至少一个子发光单元为一个子发光单元时,所述一个子发光单元包括第一区域和第二区域,所述第一电极与所述第一区域电连接,所述第二电极与所述第二区域电连接;优选地,所述发光功能层还包括:串联结构;所述第一电极和所述第二电极设置在所述子发光单元靠近所述基板的一侧,所述串联结构设置于所述子发光单元远离所述基板的一侧;或者,所述第一电极设置于所述子发光单元靠近所述基板的一侧,所述第二电极和所述串联结构设置于所述子发光单元远离所述基板的一侧。
例如,所述至少一个子发光单元包括:至少两个子发光单元,所述至少两个子发光单元分别在与所述基板的正投影之间具有间隙;所述发光功能层还包括:串联结构,用于使所述至少两个子发光单元依次串联连接;优选地,所述串联结构为电荷生成层。
例如,所述至少两个子发光单元包括:第一子发光单元,至少部分设置在所述串联结构和所述第一电极之间;及第二子发光单元,至少部分设置在所述串联结构和所述第二电极之间;优选地,所述第一电极设置在所述第一子发光单元靠近所述基板的一侧,所述第二电极设置在所述第二子发光单元靠近所述基板的一侧,所述串联结构位于所述第一子发光单元和所述第二子发光单元远离所述基板的一侧。
例如,所述至少两个子发光单元还包括:第三子发光单元以及第四子发光单元;所述串联结构包括:第一串联层、第二串联层以及第三串联层;所述第一串联层和所述第三串联层分别位于所述至少两个子发光单元的远离所述基板的一侧,所述第一电极、所述第二串联层以及所述第二电极分别位于所述至少两个子发光单元的靠近所述基板的一侧;所述第一子发光单元设置在所述第一串联层和所述第一电极之间;所述第二子发光单元设置在所述第三串联层和所述第二电极之间;所述第三子发光单元设置在所述第一串联层和所述第二串联层之间;所述第四子发光单元设置在所述第三串联层和所述第二串联层之间;优选地,所述第一子发光单元、所述第二子发光单元、所述第三子发光单元以及所述第四子发光单元至少具有三种颜色。
例如,所述第一电极为阳极,所述第二电极为阴极,所述第二电极的厚度为10nm~100nm,优选地,所述第二电极的厚度为50nm-100nm;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的