[发明专利]半导体结构和用于向共源共栅晶体管提供本体连结的方法在审

专利信息
申请号: 202111172379.0 申请日: 2016-06-29
公开(公告)号: CN114122141A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 西蒙·爱德华·威拉德 申请(专利权)人: 派赛公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/423;H01L21/336
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高岩;卫三娟
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 半导体 结构 用于 共源共栅 晶体管 提供 本体 连结 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体结构,包括:

第一栅极多晶硅结构,其限定第一本体区域,所述第一本体区域具有第一导电类型;

第二栅极多晶硅结构,其限定第二本体区域,所述第二本体区域具有所述第一导电类型;

与所述第一本体区域相邻的第一漏极区域,其具有第二导电类型;

与所述第一本体区域相邻的第一源极区域,其具有所述第二导电类型;

与所述第二本体区域相邻的第二源极区域,其具有所述第二导电类型;

与所述第二本体区域相邻的第二漏极区域,其具有所述第二导电类型,

所述第一源极区域和所述第二漏极区域限定第一公共源极/漏极区域,所述第一公共源极/漏极区域具有所述第二导电类型;

第一非导电隔离区域,其被配置成在所述第二本体区域中形成中断,以将所述第二本体区域分成两个分开的第二本体区域;

具有所述第一导电类型的至少一个第一本体接触区域,所述至少一个第一本体接触区域在所述第一公共源极/漏极区域内形成,与所述第一本体区域和所述第二本体区域分开并且抵接所述第一非导电隔离区域;以及

具有所述第一导电类型的至少一个第一本体突出部,所述至少一个第一本体突出部跨所述第一公共源极/漏极区域延伸,与所述第一本体区域和所述至少一个第一本体接触区域接触,

其中,所述第一非导电隔离区域、所述至少一个第一本体接触区域以及所述至少一个第一本体突出部限定第一对接本体连结结构。

2.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,所述第一非导电隔离区域还被配置成延伸所述第一公共源极/漏极区域的硅区域,以为所述至少一个第一本体接触区域和所述至少一个第一本体突出部提供连续硅区域。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的半导体结构,其中,所述第一非导电隔离区域还被配置成在所述第二源极区域中形成中断,以将所述源极区域分成两个分开的第二源极区域。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的半导体结构,其中,所述至少一个第一本体突出部的长度大于由所述第一本体区域与所述第二本体区域之间的间隔限定的长度。

5.根据权利要求1所述的半导体结构,其中,所述第一本体突出部沿这样的方向延伸,所述方向与由所述第一本体区域和所述第二本体区域沿所述本体区域的宽度限定的方向垂直。

6.根据权利要求1所述的半导体结构,还包括:

具有所述第一导电类型的至少一个第二本体接触区域,其与所述第一本体区域和所述第二本体区域分开;以及

具有所述第一导电类型的至少一个第二本体突出部,其延伸至所述第二源极区域中,并且与所述两个分开的第二本体区域中的一个和所述至少一个第二本体接触接触。

7.根据权利要求6所述的半导体结构,还包括:

具有所述第一导电类型的另外的第二本体接触区域,其与所述第一本体区域和所述第二本体区域分开;以及

具有所述第一导电类型的另外的第二本体突出部,其延伸至所述第二源极区域中,并且与所述两个分开的第二本体区域中的另一个接触。

8.根据权利要求6或权利要求7所述的半导体结构,其中,所述至少一个第二本体接触区域在所述第二源极区域内形成,以被所述第二源极区域横向围绕。

9.根据权利要求6或权利要求7所述的半导体结构,其中,所述至少一个第二本体接触区域抵接所述第二源极区域。

10.一种用于向以共源共栅配置布置的晶体管提供本体连结的方法,所述共源共栅配置包括:

第一栅极多晶硅结构,其限定第一本体区域,所述第一本体区域具有第一导电类型;

第二栅极多晶硅结构,其限定第二本体区域,所述第二本体区域具有所述第一导电类型;

与所述第一本体区域相邻的第一漏极区域,其具有第二导电类型;

与所述第一本体区域相邻的第一源极区域,其具有所述第二导电类型;

与所述第二本体区域相邻的第二源极区域,其具有所述第二导电类型;

与所述第二本体区域相邻的第二漏极区域,其具有所述第二导电类型,以及

所述第一源极区域和所述第二漏极区域限定第一公共源极/漏极区域,所述第一公共源极/漏极区域具有所述第二导电类型;

所述方法包括:

通过第一非导电隔离区域在所述第二本体区域中形成中断,以将所述第二本体区域分成两个分开的第二本体区域;

在所述第一公共源极/漏极区域内形成具有所述第一导电类型的至少一个第一本体接触区域,所述至少一个第一本体接触区域与所述第一本体区域和所述第二本体区域分开并且抵接所述第一非导电隔离区域;以及

形成具有所述第一导电类型的至少一个第一本体突出部,所述至少一个第一本体突出部跨所述第一公共源极/漏极区域延伸,与所述第一本体区域和所述至少一个第一本体接触区域接触,

其中,所述第一非导电隔离区域、所述至少一个第一本体接触区域以及所述至少一个第一本体突出部限定第一对接本体连结结构。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于派赛公司,未经派赛公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111172379.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top