[发明专利]电机控制器以及具有其的电机在审
申请号: | 202111172848.9 | 申请日: | 2021-10-08 |
公开(公告)号: | CN113922596A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 全威;韩卓源;陈主镇 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H02K11/30 | 分类号: | H02K11/30;H02K11/33;H02K11/215;H02K5/22;H02K3/50;H05K7/20 |
代理公司: | 北京煦润律师事务所 11522 | 代理人: | 赵姣姣;梁永芳 |
地址: | 519070*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电机 控制器 以及 具有 | ||
本申请提供一种电机控制器以及具有其的电机,包括壳体和功率器件,壳体上具有散热区,功率器件设置于壳体内,且功率器件与散热区通过固定结构连接。根据本申请的电机控制器以及具有其的电机,能有效保证功率器件散热。
技术领域
本申请属于电机技术领域,具体涉及一种电机控制器以及具有其的电机。
背景技术
目前,电机控制器是若干硬件电路组成的的,有接口电路,功率电路,MCU周边电路,采样电路、霍尔电路等;霍尔电路是将霍尔置于电机转子旁,从而获取电机转子的位置信号,通过采集分析,输入给MCU电路,从何判断转子的位置,实现对电机位置的解析,进一步控制功率电路的开关,实现电机的变频控制;霍尔位置关系到电机运行的好坏,直接置于电机转子旁将会影响到霍尔的正常运行,从而影响到电机的运转;功率电路是由6个MOSFET组成,功率器件在进行能量转化的过程中,电流流经功率器件,会产生能量损耗,并以热量的形成呈现出来,具体表现形式是功率器件的发热,表面温度剧烈升高;过高的温度会严重损坏功率器件的使用性能,降低系统的可靠性和使用寿命,严重时造成器件失效,整个控制器的损坏。
但是,传统的散热方式,是将单个功率器件分别增加一个散热器,需要较大的安装面纪,占用较大的PCB板面积,安装效率低,使用成本高等难点。同时,在布放功率时,单个散热器的体积大,占用空间大,在设计高功率密度电机时,存在较大的空间需求,不适合高功率密度电机的应用;另外一种方式是使用电机的端盖面散热,即将MOSFET的散热面靠近端盖面散热,使用端盖面散热存在散热距离大,散热间隙之间需要使用高导热系数散热材料,成本较高;同时在高振动高加速的使用环境下,由于电机的结构在振动环境下会产生弹性形变,造成散热间隙扩大,影响散热效果;不论是增加散热器或者使用端面散热,散热距离控制精度差,在高振动环境下,散热距离会伴随振动的增加而增大,扩大了散热间隙,影响散热效果,降低电机性能。
因此,如何提供一种能有效保证功率器件散热的电机控制器以及具有其的电机成为本领域技术人员急需解决的问题。
发明内容
因此,本申请要解决的技术问题在于提供一种电机控制器以及具有其的电机,能有效保证功率器件散热。
为了解决上述问题,本申请提供一种电机控制器,包括:
壳体,壳体上具有散热区,
和功率器件,功率器件设置于壳体内,且功率器件与散热区通过固定结构连接。
进一步地,功率器件包括场效应单元组,每组场效应单元组包括两个场效应单元;固定结构包括卡接结构,卡接结构同时将同组的两个场效应单元卡接于散热区。
进一步地,卡接结构包括第一卡接件和第二卡接件;第一卡接件设置于壳体内,并与散热区连接;第二卡接件包括本体结构,本体结构上开设有通孔,第一卡接件通过通孔与第二卡接件卡接,并且本体结构止挡于同组的两个场效应单元远离壳体的一侧。
进一步地,本体结构具有向远离功率器件的方向上突出的弧形结构。
进一步地,弧形结构的数量设置为两个;
和/或,第一卡接件设置于同组的两个场效应单元之间;
和/或,第一卡接件与同组的两个场效应单元之间均有间隙。
进一步地,功率器件的散热面朝向散热区,且在散热面与散热区之间设置填充有导热材料。
进一步地,电机控制器还包括电路板和连接定子绕组的接电结构;电路板上设置有连接结构,连接结构与接电结构电连接,连接结构与电路板电连接。
进一步地,接电结构包括接电片;连接结构具有接线槽,接线槽具有入口,接线槽内具有相对设置的两个导电片,接电片能够通过入口进入接线槽内,并与两个导电片接触。
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