[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供一种电子部件，能够使多个芯片部件相对于壳体有效地对位并组装。电子部件的特征在于，具有：多个芯片部件，其沿着第一方向排列；绝缘壳体，其具有与上述多个芯片部件的第一侧面相对的板状部、沿着上述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从上述板状部向与上述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于上述第一突出部沿与上述第一方向及上述下方垂直的第二方向形成并从上述板状部向上述下方突出的第二突出部，上述第一突出部和上述第二突出部的从上述板状部向上述下方的突出长度比上述多个芯片部件中所含的芯片部件的从上述板状部向上述下方的突出长度短。

技术领域

本发明涉及包含多个芯片部件的电子部件。

背景技术

提案有将芯片电容器等多个芯片部件使用基板等进行一体化的电子部件(参照专利文献1等)。这种电子部件在基板安装时等，可将多个芯片部件一次全部安装，因此，在安装工序的简化、迅速化的观点上，实现比单独安装芯片部件的情况有利的效果。

但是，在将多个芯片部件使用壳体等进行一体化的现有的电子部件中，在组装时，需要将多个芯片部件逐一相对于壳体进行对位并组装，存在芯片部件和壳体的对位及芯片部件相对于壳体的收纳花费时间精力之类的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11－8158号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是鉴于这种实际状况而研发的，其目的在于，提供一种电子部件，能够使多个芯片部件相对于壳体有效地对位并组装。

用于解决问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明提供一种电子部件，其具有：

多个芯片部件，其沿着第一方向排列；

绝缘壳体，其具有与所述多个芯片部件的第一侧面相对(对置)的板状部、沿着所述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从所述板状部向与所述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于所述第一突出部沿与所述第一方向及所述下方垂直的第二方向形成并从所述板状部向所述下方突出的第二突出部，

所述第一突出部及所述第二突出部的从所述板状部向所述下方的突出长度比所述多个芯片部件中所含的芯片部件的从所述板状部向所述下方的突出长度短。

本发明的电子部件通过使多个芯片部件一边与板状部和第一突出部接触一边进行配置，在上下方向及第二方向上，能够容易使多个芯片部件相对于绝缘壳体对位。另外，关于第一方向的对位，能够与第二突出部接触进行对位，或与相邻的芯片部件接触等进行对位。因此，这种电子部件可使多个芯片部件相对于壳体容易且有效地对位并组装。另外，通过使第一突出部及第二突出部的突出长度比芯片部件的突出长度缩短，能够防止壳体妨碍相对于绝缘壳体组合的多个芯片部件和安装基板的接合的问题。另外，绝缘壳体具有比空气高的热传导率，因此，这种电子部件具有比仅密集地安装的芯片部件优异的散热特性。

另外，例如，也可以是，所述多个芯片部件中所含的至少两个芯片部件的彼此的端子电极接触。

根据这种电子部件，通过经由端子电极电连接两个以上的芯片部件，能够容易形成具有将芯片部件串联或并联连接的电路的电子部件。

另外，例如，也可以是，所述第一突出部或所述第二突出部的从所述板状部向所述下方的突出长度为所述多个芯片部件的从所述板状部向所述下方的突出长度的1/2以下。

这种电子部件中，即使在多个芯片部件在与安装面垂直的端面上形成有端子电极的一部分的情况下，也能够防止第一及第二突出部阻碍在安装面和端子电极之间形成焊锡圆角等的问题。