[发明专利]一种用于晶圆多等级芯片的分类封装方法

说明书

本发明公开了一种用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，属于晶圆领域，一种用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，包括以下步骤：步骤一：对晶圆进行测试，对芯片划分等级，并生成分布图，同时在基板上刻有相应的二维码；步骤二：将不同等级的芯片使用一个工单进行生产；步骤三：投入在贴片工站，对所有芯片进行贴片操作，在此期间，记录基板每颗产品对应芯片的等级，生成基板地图。是通过二维码追踪系统加分类机的应用，使芯片分类，从贴片工站移到封装完成后进行，大大提高贴片机器的使用效率，同时还可以减少基板(PCB)等材料的损耗，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及晶圆技术领域，尤其涉及用于晶圆多等级芯片的分类封装方法。

背景技术

晶圆生产完成后，会经过晶圆测试(Circuit Probing简称CP测试)，根据不同的测试结果，会将芯片的分为多个等级，以晶圆地图(wafer mapping)的形式，传递给封装厂。在进行封装时，客户会要求，不同等级的芯片，必须分开包装出货，2.不同等级的芯片封装流程是一致的，但为了将不同等级的芯片分开，需要在贴片(Die Bonding)工站，按芯片不同等级分工单生产。而实际生产中，会遇到一片晶圆分多次生产，高等级芯片占比80％以上，低等级的芯片占比20％，而且低等级里面又分多个不同等级，每个占比约5％。在生产低等级芯片时，因为数量太少，导致机器效率大大低于高等级芯片。封装成本飙升。这种生产模式，从效益角度来说，并不适合批量生产。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的一种用于晶圆多等级芯片的分类封装方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于晶圆多等级芯片的分类封装方法，包括以下步骤：

步骤一：对晶圆进行测试，对芯片划分等级，并生成分布图，同时在基板上刻有相应的二维码；

步骤二：将不同等级的芯片使用一个工单进行生产；

步骤三：投入在贴片工站，对所有芯片进行贴片操作，在此期间，记录基板每颗产品对应芯片的等级，生成基板地图；

步骤四：投入在刻字工站，根据上述步骤中的“基板地图”上对应不同的芯片等级，刻上不同的字符编号，以区分不同的芯片等级；

步骤五：利用分类机，根据不同的刻字内容，将不同的芯片分类；

步骤六：对分类后的不同等级的芯片进行外观检测，并进行包装；

步骤七：包装完成后，出货。

进一步的，贴片工站的流程，包括以下步骤：

基板入料后，读取基板的二维码，获得对应等级芯片的分布图；

将上述基板与晶圆芯片进行贴片，并记录贴片的芯片等级；

将芯片等级与分布图对应，并生产基板地图，基板地图上显示各等级芯片；

将基板地图数据上传至服务器完成贴片。

进一步的，刻字工站的流程，包括以下步骤：

基板入料后，读取基板的二维码，向服务器获取芯片的等级信息；

按基板地图的分布方式，对不同等级芯片刻不同批号内容和字符编号；

刻字完成。

进一步的，外观检测分类流程，包括以下步骤：

将完成贴片和刻字的芯片入料；

利用光学字符识别系统的字符识别功能，识别芯片的分级信息，并生成分布图；

按照不同等级对应的字符对芯片进行挑选分类；