[发明专利]一种用于集成板生产缺陷检测方法及检测系统

说明书

本发明涉及一种用于集成板生产缺陷检测方法及检测系统，属于集成板生产领域；本发明通过进行集成板图像采集；通过外部检测设备进行采集多张集成板的图像信息；其次进行图像处理；进行对采集图像的处理，焊孔定位；最后进行缺陷比对，并输出处理结果；根据对比信号，进行判定是否符合产品要求，并输出结果；同时在进行焊孔缺陷检测时，会先进行焊孔的位置匹配，从而保证每个焊孔的位置准确，从而保证短路断路检测、完整性检测和凹凸检测的准确性；同时本发明提出一种检测系统，在通信中采用多线程交换传输方式，可以有效提升各个模块之间的通信速率，从而提高检测效率；从而本发明可以准确的进行集成电路板上焊孔的缺陷检测，且提高检测效率。

技术领域

本发明涉及一种用于集成板生产缺陷检测方法及检测系统，属于集成板生产领域。

背景技术

现代电子产业中，电路板在各个电路组成搭建中扮演着不可缺失的重要地位。PCB板质量的好坏很大程度的影响到最后成品电路的质量，于是对PCB进行质量检测就显得尤为重要。对PCB缺陷检测由最初通过流水线上的人工检测，演变到现在运用机器视觉的检测。

现有技术中的集成电路板在进行生产完成后需要进行对元器件的焊接位置进行检测，但现有技术中的机器视觉检测，只是对外表进行简单的驾车呢，无法对焊孔与锡环上的细小缺陷进行深度检测，使得集成电路板在后期工作时，出现短路断路现象，严重时，使得工作设备损坏。

发明内容

发明目的：提供一种用于集成板生产缺陷检测方法及检测系统，解决上述提到的问题。

技术方案：一种用于集成板生产缺陷检测方法，包括：

进行集成板图像采集；通过外部检测设备进行采集多张集成板的图像信息；

进行图像处理；进行对采集图像的处理，焊孔定位；

进行缺陷比对，并输出处理结果；根据对比信号，进行判定是否符合产品要求，并输出结果。

在进一步的实施例中，所述进行图像处理包括：

图像二值化处理；将采集的图像信息通过选取一点，且得到此点的像素值，并以此点像素值作为阈值标准，将整个图像中的所有像素点值进行与此点比对，像素值高于此点为黑点，低于此点为白点；

焊孔定位；对采集图像进行边缘检测，从而得到采集图像的边缘图像；其次对于边缘图像中的所有非零点，分别在其X方向和Y方向计算的局部梯度；进而利用求取的梯度，计算二维累加器，具体过程是指定一个最小值到最大值的距离为斜率，所有斜率指定的直线上的点都累加到二维累加器上；从二维累加器点中按照大于给定阈值并且大于所有临近点的条件选择候选中心，并将这些中心按照累加值的大小排序，最后考虑所有边缘点到候选中心的距离，对于不同的距离，选择有最多非零点连接到中心的距离为半径，并确定此时焊孔位置。

在进一步的实施例中，所述图像二值化处理包括以下步骤：

进行图像降噪；首先进行采集图像进行区域划分，得到若干个图像区域，将每个图像区域的中心为中点，并以中点的像素值进行将所图像区域内的所有像素进行统计排序，并设定滤波阈值；进行比对区域所有像素点值与中点像素值的差值，进行保留差值大于滤波阈值的像素点，将差值小于滤波阈值的像素点以中间值并替换原有像素点的像素值，得到降噪后的图像；

进行灰度调整；首先进行采集图像的像素值大小设定为0至255的区间范围，从而组成一个由横向量，纵向量和通道数量组成的三维数组；对每一组数组进行不同权重，使其进行灰度化并得到灰度图像；通过选择灰度图像上的一点像素，并将此点的像素值作为比对阈值，将采集图像上所有的像素点进行一一比对，像素值高于阈值为黑点，低于阈值为白点，完成对图像的二值化处理。

在进一步的实施例中，所述进行焊孔定位包括以下步骤：