[发明专利]一种多层玻璃基板的制备方法、玻璃基板及Mini-LED玻璃基板

说明书

本公开提供了一种多层玻璃基板的制备方法、玻璃基板及Mini‑LED玻璃基板。该方法包括：步骤S100，在玻璃基板开设第一通孔，并在第一通孔内填塞第一导电浆料；步骤S200，进行线路制作；步骤S300，涂覆绝缘层，绝缘层覆盖玻璃基板表面以及线路，然后在绝缘层表面设置复合薄膜层；步骤S400，开设贯穿绝缘层和复合薄膜层的第二通孔，第二通孔用于填塞第二导电浆料以使第二导电浆料与第一导电浆料导通，在第二通孔内填塞第二导电浆料，然后取出复合薄膜层；步骤S500，循环步骤S200至步骤S400若干次，以在玻璃基板上形成多层相导通的线路，最后形成成品。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体为一种多层玻璃基板的制备方法、玻璃基板及Mini-LED玻璃基板。

背景技术

Mini-LED成为显示行业新的技术趋势。随着Mini-LED直显和LED分区背光控制技术对芯片密度需求的进一步提高，传统PCB基板工艺由于Mini-LED的高密度以及高良率要求，导致传统PCB的基材以及湿法制程难以满足， 而玻璃基板具有价格和散热能力适中、热稳定性好、平整度高等诸多优势，特别适合作为高精度高密度的小功率芯片贴装电路基板，成为Mini-LED电路基板的研究热点。

Mini-LED显示线路板，由于外层电路分辨率较高，采用传统PCB材料和制程良率低、焊盘位置重复精度差，而采用玻璃基材做为外层电路，可以保证焊盘位置和尺寸的稳定性，在现有技术中，一般采用溅射加电镀的方法在玻璃基材上实现高精密电路的图形，但是由于需要制作多层电路，仅仅使用该方法，离子轰击深度较大，在加工多层线路板时树脂绝缘层无法有效隔绝内层与外层电路之间的电荷传输，从而容易发生短路。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层玻璃基板的制备方法、玻璃基板及Mini-LED玻璃基板，以解决上述背景技术中提出的：在现有技术中，一般采用溅射加电镀的方法在玻璃基材上实现高精密电路的图形，但是由于需要制作多层电路，仅仅使用该方法，离子轰击深度较大，在加工多层线路板时树脂绝缘层无法有效隔绝内层与外层电路之间的电荷传输，从而容易发生短路的技术问题。

为实现上述目的，根据本发公开的一个方面，提供了一种多层玻璃基板的制备方法，所述方法包括：

步骤S100，在玻璃基板开设第一通孔，并在所述第一通孔内填塞第一导电浆料；

步骤S200，进行线路制作；

步骤S300，涂覆绝缘层，所述绝缘层覆盖所述玻璃基板表面以及线路，然后在所述绝缘层表面设置复合薄膜层；

步骤S400，开设贯穿所述绝缘层和复合薄膜层的第二通孔，所述第二通孔用于填塞第二导电浆料以使第二导电浆料与第一导电浆料导通，在所述第二通孔内填塞所述第二导电浆料，然后取出所述复合薄膜层；

步骤S500，循环步骤S200至步骤S400若干次，以在所述玻璃基板上形成多层相导通的线路，最后形成成品。

在一种可能的实现方式中，所述第一通孔和所述第二通孔均采用激光打孔。

在一种可能的实现方式中，所述第一导电浆料通过丝网印刷的工艺填塞到第一通孔内。

在一种可能的实现方式中，所述进行线路制作的步骤，具体包括：以精密丝印的工艺进行线路制作，最后烧结形成线路。

在一种可能的实现方式中，所述复合薄膜层采用PET膜。

在一种可能的实现方式中，所述第一导电浆料和所述第二导电浆料均含有：30～50%的铜粉、20-40%的锡粉、0-3%的银粉、5-10%的铋粉、0-10%的环氧树脂、0-5%的有机酸活化剂以及0.5～5%的助剂。

在一种可能的实现方式中，所述第一通孔的孔径为30-100μm。

在一种可能的实现方式中，所述第一导电浆料和所述第二导电浆料的烧结温度小于200℃。