[发明专利]一种抛光装置及应用其的金手指表面抛光方法

说明书

本发明属于印刷电路板加工技术领域，更具体地，涉及一种用于抛光装置及应用其的金手指表面抛光方法，包括机架以及均设置于机架上用于夹持工件的若干夹持组件、用于对工件进行抛光的干式抛光装置以及控制装置，干式抛光装置位于夹持组件的上方，干式抛光装置包括抛光组件以及与抛光组件连接的第一驱动组件，抛光组件底面设置有柔性抛光层，第一驱动组件与控制装置电连接，第一驱动组件带动抛光组件及柔性抛光层相对工件运动.本发明的抛光装置可避免工件与液体接触而诱发锈蚀，提高产品质量；且通过检测装置可自动检测工件的合格率，提高生产效率。

技术领域

本发明属于印刷电路板加工技术领域，更具体地，涉及一种用于抛光装置及应用其的金手指表面抛光方法。

背景技术

金手指一般指印刷电路板表面众多排列成手指状的金黄色导电触片，其一般在电子器件如内存条、显卡、存储卡的PCB插头中用于信号传输。金手指表面一般为金属镀层，如镀金层或者镀铜层，其抗氧化性极强，可以保护内部的电路不受腐蚀，而且不会造成信号损失，目前为了降低成本，也有在金手指表面镀上铜锌合金等，但抗氧化性略差。

由于金手指相邻两个导电触片之间的间隙比较小，生产中发现，在表面贴装(SMT)工艺过程中，会有金属屑或其他的异物残留在相邻两个导电触片的间隙中，对金手指造成污染，进而影响金手指的耐磨性以及增大接触电阻，从而造成电子器件的接触不良或短路等情况发生；另外，导电触片表面的金属镀层同样会有产生氧化的概率，金属镀层氧化后会造成电子器件间接触不良；一般情况下，生产过程中金手指被污染后只能报废处理，这样会大大增加降低电子器件的良品率，浪费生产原料，增加了生产成本；现有的方案中，会采用水洗或者油洗的方式对金手指表面进行处理，如中国专利CN203109769U公开的的一种全自动电路板打磨清洗系统，若用于金手指的打磨，由于金手指本身为金属材料，接触到水或者油液之后，即使清洗后进行吹干，也会增加金手指的锈蚀概率，进而影响电子器件的使用；且在打磨清洗后，只能依靠人工判别电路板是否合格，其效率低，误判率高。

发明内容

本发明为克服上述现有技术中的至少一个缺陷，提供一种用于抛光装置及应用其的金手指表面抛光方法，其在生产过程中对金手指进行处理，提高其良品率，同时避免了采用液体处理而造成的锈蚀风险。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

提供一种抛光装置，包括机架以及均设置于机架上用于夹持工件的若干夹持组件、用于对工件进行抛光的干式抛光装置以及控制装置，干式抛光装置位于夹持组件的上方，干式抛光装置包括抛光组件以及与抛光组件连接的第一驱动组件，抛光组件底面设置有柔性抛光层，第一驱动组件与控制装置电连接，第一驱动组件带动抛光组件及柔性抛光层相对工件运动。

本方案中通过柔性抛光层与工件之间的相对摩擦，去除工件表面的氧化层以及异物等，从而避免采用液体对工件的处理造成的锈蚀风险；在打磨时，由于柔性抛光层具有柔软特性，在与工件表面摩擦时，其会发生适应性形变，从而可以对工件表面实现更大范围的接触，提高抛光效果，且不会对工件造成过多不必要的损伤；另外，可通过检测装置对工件进行检测，以判断工件是否合格，避免了目视检测所造成的误判，提高良品率；同时，控制装置对整个装置进行控制以产线自动化，提高整体效率。

优选地，上述的抛光组件包括抛光盘以及设于抛光盘内部的磁体，抛光盘与第一驱动组件相连，柔性抛光层包括磁性颗粒与磨料，磁性颗粒将磨料夹持并吸附于抛光盘底面。

作为另一种优选的方案，上述的抛光组件包括抛光盘，柔性抛光层包括橡皮，橡皮固定设置于抛光盘底部。

优选地，上述的机架上设置有用于调节抛光盘底面与夹持组件的夹持面之间距离的高度调节机构。

优选地，上述的高度调节机构包括移动平台、与移动平台连接并带动其上下运动第二驱动组件，第二驱动组件安装在机架上，第一驱动组件安装在移动平台上。