[发明专利]一种高可靠片式绕线电感器及其制造方法在审
申请号: | 202111179654.1 | 申请日: | 2021-10-11 |
公开(公告)号: | CN113871139A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 潘辉;王勇;肖松 | 申请(专利权)人: | 贵阳顺络迅达电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/02 | 分类号: | H01F27/02;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/30 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 胡绪东 |
地址: | 550014 贵州省贵阳市白*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可靠 片式绕线 电感器 及其 制造 方法 | ||
1.一种高可靠片式绕线电感器,其特征在于:包括陶瓷体瓷芯(1)、绕组(2)和外壳(3),陶瓷体瓷芯(1)为H型结构,绕组(2)缠绕在陶瓷体瓷芯(1)上构成磁芯绕组,磁芯绕组置于外壳(3)内采用塑封胶塑封,绕组(2)两自由端连接到陶瓷体瓷芯(1)的两端向上凸出的两个平台(5)上,绕组(2)两自由端连接处的两个平台一(5)位于外壳(3)底部,陶瓷体瓷芯(1)的两端向下凸出的两个平台二(6)分别与两个平台一(5)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠片式绕线电感器,其特征在于:平台二(6)和平台一(5)均设置镀金或镀锡的电极面层(4),同一端的平台二(6)和平台一(5)通过陶瓷体瓷芯(1)端面电镀层进行电连接。
3.根据权利要求1所述的一种高可靠片式绕线电感器的制造方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:
(1)绕线电感器具备有陶瓷体瓷芯,瓷芯的主要成分为96%的AL2O3,瓷芯设计为H型结构,中部为绕线区域,两端设置凸缘面,为金属化预留;
(2)在瓷芯两端包含凸缘面均形成端面电极,化学电镀层以Mo-Mn打底6μm厚度,再镀Ni层2μm,电镀层最外层设置镀金层或镀锡层,厚度不低于4μm,端面电极使绕线电感器为能够表面安装的电子元件,同时也是用于连接绕线电感器绕组;
(3)由漆包圆铜线绕着瓷芯中心凹口内绕制形成绕组,绕组两线头分别连接在瓷芯两端相同一侧的端面电极上,线头与端面电极的连接采用热压焊接方式进行焊接,焊接温度450~550℃;
(4)制备塑胶外壳,外壳采用液晶高分子聚合物,采用传统注塑工艺成型,形成盖帽结构,外壳外面平整用于满足贴装设备的贴装要求;
(5)在塑胶外壳帽内点上热固型环氧树脂或硅酮胶液体,液体的数量在塑胶外壳深度的1/5,环氧树脂的线性膨胀系数不大于100个单位;
(6)使绕线电感器的焊接面朝塑胶外壳内部,将绕线电感器放入塑胶外壳内,真空排出胶水的空气,采用130℃~180℃的温度加热固化60min~120min,使得胶水完全固化;或使用UV环氧树脂点于塑胶外壳帽内,UV环氧树脂使用UV-5000-6环氧树脂,采用5A电流的UV灯照射1s~2s直至固化。
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