[发明专利]一种温度开关及其装配方法在审

专利信息
申请号: 202111179735.1 申请日: 2021-10-11
公开(公告)号: CN113921332A 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 郝学伟;徐文辉;李权 申请(专利权)人: 麦柯泰姆电子技术(上海)有限公司
主分类号: H01H37/06 分类号: H01H37/06;H01H37/52;H01H37/72
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201700 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度开关 及其 装配 方法
【权利要求书】:

1.一种温度开关,包括底壳(1)、上盖(2)、双金属元件(3)、第一端子(41)和第二端子(42),其特征在于:所述第一端子(41)和所述第二端子(42)绝缘且间隔设置,且二者延伸至所述底壳(1)内的一端相邻的侧壁上均设有接通触点(43),两个所述接通触点(43)呈相对设置;

所述第二端子(42)延伸至所述底壳(1)内的端部设有凸出部(44),所述凸出部(44)凸出于所述第一端子(41)延伸至所述底壳(1)内一端的轮廓;

所述底壳(1)内铰接有控制件(5),所述控制件(5)靠近所述控制件(5)与所述底壳(1)铰接部的端部侧壁设置有顶杆(51),所述顶杆(51)用于抵推所述凸出部(44)以使两个所述接通触点(43)相互贴合或远离,所述底壳(1)上设置有用于驱使所述顶杆(51)复位的复位件(52);

所述双金属元件(3)设于所述控制件(5)远离所述控制件(5)与所述底壳(1)铰接部的一端,且所述双金属元件(3)受热后外凸面朝向所述控制件(5)端部。

2.根据权利要求1所述的一种温度开关,其特征在于:所述控制件(5)上设置有第一折弯部(53)和第二折弯部(54),所述顶杆(51)固接在所述第二折弯部(54)处并与所述凸出部(44)抵触,所述第一折弯部(53)与所述双金属元件(3)抵触。

3.根据权利要求2所述的一种温度开关,其特征在于:所述第一折弯部(53)朝靠近所述双金属元件(3)的方向设置有凸起(55)。

4.根据权利要求1所述的一种温度开关,其特征在于:所述底壳(1)内设置有隔温板(62),所述第一端子(41)和所述第二端子(42)设置在所述隔温板(62)同侧,所述双金属元件(3)设置在所述隔温板(62)远离所述第一端子(41)的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种温度开关,其特征在于:所述双金属元件(3)可拆设置在所述上盖(2)上。

6.根据权利要求5所述的一种温度开关,其特征在于:所述上盖(2)上开设有螺纹孔(21),所述上盖(2)于所述螺纹孔(21)处螺纹连接有安装板(22),所述双金属元件(3)安装在所述安装板(22)上。

7.根据权利要求6所述的一种温度开关,其特征在于:所述安装板(22)远离所述底壳(1)的一侧开设有便于转动所述安装板(22)的调节槽(23)。

8.根据权利要求1所述的一种温度开关,其特征在于:所述底壳(1)内壁嵌设有定位环(61),所述控制件(5)铰接在所述定位环(61)内壁,所述第一端子(41)和所述第二端子(42)均安装在所述定位环(61)上。

9.一种温度开关装配方法,用于装配如权利要求1-8任一项所述的温度开关,其特征在于:包括以下步骤:

S1.将所述第一端子(41)和所述第二端子(42)一体成型在绝缘件上后装入所述底壳(1)内;

S2.将所述控制件(5)装入所述底壳(1)内,并使所述控制件(5)上的所述顶杆(51)对准所述凸出部(44);

S3.将所述双金属元件(3)装入所述上盖(2)上,并将所述上盖(2)装入所述底壳(1)的开口端,使所述双金属元件(3)与所述控制件(5)抵触;

S4.对所述上盖(2)和所述底壳(1)之间的缝隙进行封堵,并使所述上盖(2)与所述底壳(1)连接紧密。

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