[发明专利]一种扬声器单体、微型扬声器模组及电子装置在审
申请号: | 202111180426.6 | 申请日: | 2021-10-11 |
公开(公告)号: | CN115967898A | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 江超 | 申请(专利权)人: | 苏州智集芯科技有限公司 |
主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04R9/04;H04R9/06 |
代理公司: | 苏州中科声知知识产权代理事务所(普通合伙) 32599 | 代理人: | 陈怡 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扬声器 单体 微型 模组 电子 装置 | ||
1.一种扬声器单体,其特征在于,所述扬声器单体包括配合发声的振动系统及磁路系统,所述振动系统包括音圈及与所述音圈连接的振膜,所述磁路系统包括磁体组件及华司组件;
所述磁体组件包括中心磁及环设于所述中心磁外的环形边磁,所述音圈嵌设于所述中心磁与所述环形边磁之间形成的磁间隙中;
所述华司组件包括环形华司及底华司,所述环形华司设于所述环形边磁靠近所述振膜的一侧面,所述底华司设于所述磁体组件远离所述振膜的一侧面;
所述环形华司设有至少一个第一贯通槽,所述第一贯通槽一端与所述磁间隙连通,另一端与外界连通;和/或,
所述底华司设有至少一个第二贯通槽,所述第二贯通槽一端与所述磁间隙连通,另一端与外界连通。
2.如权利要求1所述的扬声器单体,其特征在于,所述第一贯通槽设于所述环形华司朝向所述环形边磁的一侧面,且所述第一贯通槽沿其所在侧面的法线方向贯通设置或非贯通设置;和/或,
所述第二贯通槽设于所述底华司朝向所述环形边磁的一侧面,且所述第二贯通槽沿其所在侧面的法线方向非贯通设置。
3.如权利要求1或2所述的扬声器单体,其特征在于,所述环形华司包括相对设置的第一侧边及第二侧边;
所述环形华司设置的至少一个所述第一贯通槽与所述第一侧边相垂直,且所述环形华司设置的至少一个所述第一贯通槽与所述第二侧边相垂直。
4.如权利要求3所述的扬声器单体,其特征在于,与所述第一侧边垂直设置的所有所述第一贯通槽的截面积之和与与所述第二侧边垂直设置的所有所述第一贯通槽的截面积之和相等。
5.如权利要求1、2、4任意一项所述的扬声器单体,其特征在于,所述底华司包括相对设置的第三侧边及第四侧边;
所述底华司设置的至少一个所述第二贯通槽与所述第三侧边相垂直,且所述底华司设置的至少一个所述第二贯穿槽与所述第四侧边相垂直。
6.如权利要求5所述的扬声器单体,其特征在于,与所述第三侧边垂直设置的所有所述第二贯通槽的截面积之和与与所述第四侧边垂直设置的所有所述第二贯通槽的截面积之和相等。
7.如权利要求1或2所述的扬声器单体,其特征在于,沿所述环形华司任一侧边设置的所有所述第一贯通槽相对于其所在侧边的中心线对称设置;和/或,
沿所述底华司任一侧边设置的所有所述第二贯通槽相对于其所在侧边的中心线对称设置。
8.如权利要求1或2所述的扬声器单体,其特征在于,所述华司组件还包括中心华司,所述中心华司设于所述中心磁靠近所述振膜的一侧面。
9.如权利要求8所述的扬声器单体,其特征在于,所述中心华司设有开孔。
10.如权利要求1、2、4、6、9所述的扬声器单体,其特征在于,所述华司组件采用硅钢材料制成。
11.一种微型扬声器模组,其特征在于,所述微型扬声器模组包括壳体,所述壳体收容如权利要求1~10任意一项所述的扬声器单体;
所述壳体的至少一个侧面设有出声孔,所述出声孔与所述第一贯通槽和/或所述第二贯通槽对应,所述扬声器单体通过所述出声孔与外界连通。
12.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括如权利要求11所述的微型扬声器模组。
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