[发明专利]一种PCB电路板加工用点胶装置

说明书

本发明公开了一种PCB电路板加工用点胶装置，包括基板承载机构用于在点胶操作之前固定电路基板，且在点胶完成时往复式摆动电路基板以将胶体均匀化；施胶机构设置在基板承载机构的上方，用于对电路基板上的贴片位置进行点胶处理；基板承载机构包括用于固定电路基板的上安装盘，以及设置在上安装盘下方的驱动底座，驱动底座的上表面中心位置设有用于带动上安装盘往复式摆动的旋转组件，旋转组件在施胶机构完成对电路基板的点胶处理后带动电路基板往复式摆动以扩大点状胶体的覆盖范围，上安装盘设有用于卡定电路基板的挡板组件，挡板组件将电路基板往复式摆动时实现防脱；本发明将PCB电路板进行往复式摆动，以使得点胶胶体受摆动作用分散成薄层。

技术领域

本发明涉及PCB电路板技术领域，具体涉及一种PCB电路板加工用点胶装置。

背景技术

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，现有大多采用表面贴片元件。

SMT（表面贴装技术）是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT基本工艺构成要素包括丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修，其中点胶是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面，贴装的作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，位于SMT生产线中点胶机的后面，固化操作是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，位于SMT生产线中贴片机的后面，回流焊接的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

由于点胶的胶体分布比较集中，大多为一个水滴状，当元器件贴片时很容易导致胶体包裹元器件，不方便PCB电路板在使用时的元器件散热工作，影响PCB电路板加工质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB电路板加工用点胶装置，以解决现有技术中点胶的胶体分布比较集中，大多为一个水滴状，当元器件贴片时很容易导致胶体包裹元器件，不方便PCB电路板在使用时的元器件散热工作，影响PCB电路板加工质量的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案，一种PCB电路板加工用点胶装置，包括：

基板承载机构，用于在点胶操作之前固定电路基板，且在点胶完成时往复式摆动所述电路基板以将胶体均匀化；

施胶机构，设置在所述基板承载机构的上方，用于对所述电路基板上的贴片位置进行点胶处理；

所述基板承载机构包括用于固定所述电路基板的上安装盘，以及设置在所述上安装盘下方的驱动底座，所述驱动底座的上表面中心位置设有用于带动所述上安装盘往复式摆动的旋转组件，所述旋转组件在所述施胶机构完成对所述电路基板的点胶处理后带动所述电路基板往复式摆动以扩大点状胶体的覆盖范围，所述上安装盘设有用于卡定所述电路基板的挡板组件，所述挡板组件将所述电路基板往复式摆动时实现防脱；

所述驱动底座的侧边还设有用于推动所述上安装盘翻转的翻转组件，所述翻转组件在所述旋转组件带动所述上安装盘往复式摆动之后，推动所述上安装盘翻转以使得所述电路基板转移至下游输送机构。

作为本发明的一种优选方案，所述旋转组件包括设置在所述驱动底座上表面的驱动电机，所述驱动电机的输出轴上安装有分支爪手，所述上安装盘的下表面中心位置设有多个与所述分支爪手匹配的插槽，所述驱动电机通过所述分支爪手和所述插槽的限位作用带动所述上安装盘往复式摆动；