[发明专利]一种整构式N改性TS-1催化剂载体及其制备方法

权利要求书

1.一种整构式N改性TS-1催化剂载体，其特征在于：

所述载体为直径为3mm～250mm、高度为5mm～300mm的圆柱结构或圆盘结构，载体内部含有相互贯通的三维孔道，三维孔道的平均孔径为0.1μm～500μm；构成三维孔道的骨架厚度为0.05μm～500μm。

2.如权利要求1所述的一种整构式N改性TS-1催化剂载体，其特征在于：

所述载体由金属组分构成，金属组分包括过渡金属Fe、Co、Ni、Cu中的一种或几种的合金，以及助金属Al、Cr、Mo、Ti、Zr的一种或几种。

3.如权利要求1所述的一种整构式N改性TS-1催化剂载体，其特征在于：

所述三维孔道载体的金属骨架上还生长掺杂N的碳层，所述碳层结构为无定型C、碳纳米管、碳纳米纤维、石墨烯中的一种或几种结构混杂体。

4.如权利要求3所述的一种整构式N改性TS-1催化剂载体，其特征在于：

所述掺杂N碳层的原料包括第一类到第五类：

第一类为氨或脂肪胺，通式为R₁R₂R₃N，R₁，R₂，R₃＝-H，-C_nH_(2n+1)，n＝1,2,3,…,30；

第二类为芳胺R₁R₂R₃C₆H_(5-x)N R₄R₅，R₁，R₂，R₃，R₄，R₅＝-H，-C_nH_(2n+1)，n＝1,2,3,…,30，R₁，R₂，R₃为苯环上的取代基，R₄，R₅为-NH₂上的取代基；当R₁＝R₂＝R₃＝-H时，x＝0；当R₁、R₂＝-H，R₃≠-H时，x＝1；当R₁＝-H，R₂、R₃≠-H时，x＝2；当R₁、R₂、R₃≠-H时，x＝3。当R₄、R₅＝-H，为芳伯胺；当R₄＝-H，R₅≠-H时，为芳仲胺；当R₄≠-H，R₅≠-H时，为芳叔胺；

第三类为二胺类化合物，H₂NRNH₂，其中R为-(CH₂)_x-、苯基-(C₆H₄)-，x＝2,3,…,22；

第四类为腈类化合物；

第五类为含N杂环化合物；

所述碳层的原料来自烯烃、烷烃、醇、酮或芳香类化合物。