[发明专利]一种耐高温导电银胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种耐高温导电银胶，由以下重量份原料组成：离子液体15‑35份、银粉50‑80份、环氧脂乳液20‑40份、稀释剂5‑8份、防沉淀剂1‑3份、偶联剂1‑3份、固化剂5‑10份、促进剂2‑4份；一种耐高温导电银胶的制备方法，包括以下步骤：将离子液体分散在环氧脂乳液中，搅拌脱泡，得到第一初料；再将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂添加到第一初料中，混合后研磨，得到第二初料；将银粉添加到第二初料中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，制成耐高温导电银胶；本发明制备得到的银浆具有着很好的耐高温、防老化、抗菌的性能。

技术领域

本发明属于银胶技术领域，具体为一种耐高温导电银胶及其制备方法。

背景技术

作为电子封装领域传统封装材料—焊料的替代者，导电胶具有很多优 点：环境友好，无有毒金属，工艺中无需预清洗和焊后清洗；固化温度温 和，大大降低了对电子器件的热损伤和内应力，特别适用于热敏性材料和 不可焊接的材料；线分辨率高，其200μm以下的线分辨率更适合精细间 距制造。

现有技术中，导电银胶在耐高温性能方面表现不够好，同时，市场上 的导电银胶很难同时兼具着耐高温、防老化和抗菌性能，其影响其银胶的 使用寿命的问题。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述背景技术的问题，而提出一种耐高 温导电银胶及其制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种耐高温导电银胶，由以下重量份原料组成：离子液体15-35份、 银粉50-80份、环氧脂乳液20-40份、稀释剂5-8份、防沉淀剂1-3份、 偶联剂1-3份、固化剂5-10份、促进剂2-4份；其中，环氧脂乳液由以 下步骤制成：

第一步：将三聚氯氰加入装有丙酮的反应容器中进行混合，然后向反 应容器中滴加质量分数为5％的2,2,6,6-四甲基哌啶醇的水溶液，维持反 应体系的pH值为7-8，温度为0-5℃，滴加完毕后，继续反应3h，反应 结束后，过滤，滤饼用乙醇洗涤并置于干燥箱中烘干，得到中间体1；

反应过程如下：

第二步：将烯丙基缩水甘油醚与正十二硫醇加入到装有四氢呋喃的反 应容器中进行混合，再添加安息香二甲醚，在紫外灯照射下反应30分钟， 旋蒸，烘干，得到中间体2；

反应过程如下：

第三步：将中间体2与防老剂4020加入到装有二甲苯的反应容器中 进行混合，添加水杨酸，并在温度150℃的条件下反应8h后停止反应， 洗涤，旋蒸，烘干，得到中间体3；

反应过程如下：

第四步：将中间体1加入到装有丙酮的反应容器中进行混合，然后向 反应容器中滴加中间体3的丙酮溶液，维持反应体系的pH值为7-8，温 度为0-5℃，滴加完毕后，继续反应4h，反应结束后，过滤，烘干，得到 中间体4；

反应过程如下：

第五步：将丁二酸和中间体4加入到装有丙酮的反应容器中进行混合， 然后向反应容器中滴加总反应物质量分数的2％的浓硫酸，并在温度 50-60℃的条件反应2h，反应结束后，过滤，洗涤，烘干，得到中间体5；

反应过程如下：

第六步：将中间体5、环氧树脂(E-51)、阻聚剂和催化剂三乙胺加 入到反应容器中，并在温度90℃条件下反应2h，得到中间体6；

反应过程如下：