[发明专利]具有纹理图案的壳体及其加工方法、电子设备

权利要求书

1.一种具有纹理图案的壳体的加工方法，其特征在于，包括：

提供壳体，对所述壳体进行加热，以使所述壳体软化；

提供磁性粒子，对所述磁性粒子施加磁场，使所述磁性粒子吸附在软化后的所述壳体的表面，所述壳体的表面在所述磁性粒子的作用下形成凹坑，使得所述壳体的表面呈现出纹理图案；

使所述磁性粒子从所述壳体表面脱离。

2.根据权利要求1所述的具有纹理图案的壳体的加工方法，其特征在于，所述提供磁性粒子，对所述磁性粒子施加磁场，使所述磁性粒子吸附在所述壳体的表面，以在所述壳体上形成纹理图案包括：

提供第一模具，使所述第一模具具有磁性，将所述磁性粒子设置于所述第一模具的表面，使所述磁性粒子在磁力的作用下吸附在所述第一模具的表面；

提供第二模具，将所述壳体设置于所述第一模具和所述第二模具之间，使所述第一模具上具有磁性粒子的一侧朝向所述壳体设置；

消除所述第一模具的磁性，使所述第二模具具有磁性，使所述磁性粒子在磁力的作用下吸附在所述壳体的表面。

3.根据权利要求2所述的具有纹理图案的壳体的加工方法，其特征在于，所述消除所述第一模具的磁性，使所述第二模具具有磁性，使所述磁性粒子在磁力的作用下吸附在所述壳体的表面还包括：

对所述第一模具施加压力，利用所述第一模具将所述压力传递至所述磁性粒子，使所述磁性粒子在压力和磁力的双重作用下对所述壳体进行挤压，以在所述壳体的表面形成纹理图案。

4.根据权利要求3所述的具有纹理图案的壳体的加工方法，其特征在于，所述对所述第一模具施加压力包括：

对所述第一模具施加的压力大小为0.5MPa～1.2MPa，施加压力的时间为0.5分钟～1分钟。

5.根据权利要求2所述的具有纹理图案的壳体的加工方法，其特征在于，所述磁性粒子为圆球形，所述磁性粒子的直径为5μm～20μm。

6.根据权利要求1所述的具有纹理图案的壳体的加工方法，其特征在于，所述对所述磁性粒子施加磁场，使所述磁性粒子吸附在所述壳体的表面包括：

提供遮蔽罩，所述遮蔽罩上设有镂空区域；

提供第一模具，使所述第一模具具有磁性，将所述遮蔽罩设置于所述第一模具的表面，并且将所述磁性粒子设置于所述遮蔽罩的所述镂空区域中，使所述磁性粒子在磁力的作用下吸附在所述第一模具的表面；

提供第二模具，将所述壳体设置于所述第一模具和所述第二模具之间，使所述第一模具上具有磁性粒子的一侧朝向所述壳体设置；

消除所述第一模具的磁性，使所述第二模具具有磁性，使所述磁性粒子在磁力的作用下吸附在所述壳体的表面。

7.根据权利要求6所述的具有纹理图案的壳体的加工方法，其特征在于，所述消除所述第一模具的磁性，使所述第二模具具有磁性，使所述磁性粒子在磁力的作用下吸附在所述壳体的表面还包括：

对所述第一模具施加压力，利用所述第一模具将所述压力传递至所述磁性粒子，使所述磁性粒子在压力和磁力的双重作用下对所述壳体进行挤压，以在所述壳体的表面形成纹理图案。

8.根据权利要求7所述的具有纹理图案的壳体的加工方法，其特征在于，所述对所述第一模具施加压力包括：

对所述第一模具施加的压力大小为0.5MPa～1.2MPa，施加压力的时间为2分钟～5分钟。

9.根据权利要求7所述的具有纹理图案的壳体的加工方法，其特征在于，所述磁性粒子为圆球形，所述磁性粒子的直径为10μm～100μm。