[发明专利]一种预塑封半导体封装支架制备方法

说明书

本发明公开了一种预塑封半导体封装支架制备方法，选取金属基板，在金属基板上附上感光显像材料一，再进行曝光显影，将待蚀刻的区域显露出来，完成后进行制作封装支架形成的步骤：第一步，将金属基板的表面一和表面二上进行蚀刻处理使金属基板蚀穿形成若干个独立的支架单元，在蚀刻过程中对金属基板作固定处理，避免若干个支架单元散落；第二步，在支架单元之间的间隙塞入树脂，树脂固化后使原本独立的支架单元重新连接起来形成整体，组成封装支架型材；第三步，将感光显像材料一退去，使金属线路显露出来，根据实际情况将封装支架型材切割成需要的大小，每一个封装支架都被封装树脂全包裹，极大的提高了半导体封装器件的气密性和可靠性。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体是一种预塑封半导体封装支架制备方法。

背景技术

封装支架是制造集成电路半导体元件的基础部件，为集成电路的芯片提供载体，借助于键合材料实现芯片与外部电路板电信号的连接，同时为芯片提供热量传导通道释放热量。目前的预塑封支架制作工艺繁琐，具体包括先进行曝光显影，然后在进行电镀抗蚀刻层，再洗去保护层后进行蚀刻，通常保护层会使用到感光显影材料，由于国产的感光显影材料质量不过关，在进行电镀时产生的高温会将其烧毁而报废，因此通常会采用进口材料代替，但进口材料价格非常昂贵，导致成本大大增加，并且会受到境外供应商漫天要价的“掐脖子”情况；

另外，预塑封压注设备非常昂贵，封装过程中预塑封支架非常容易出现预塑封体开裂，与成品塑封体结合不牢固等问题，大大降低了半导体封装器件的气密性和可靠性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种预塑封半导体封装支架制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种预塑封半导体封装支架制备方法，首先选取金属基板，然后在金属基板上附上感光显像材料一，再进行曝光显影，将待蚀刻的区域显露出来，完成后再进行下面制作封装支架形成的步骤：

第一步，将金属基板的表面一和表面二上进行蚀刻处理使金属基板蚀穿形成若干个独立的支架单元，在蚀刻过程中对金属基板作固定处理，避免若干个支架单元散落；

第二步，在支架单元之间的间隙塞入树脂，树脂固化后使原本独立的支架单元重新连接起来形成整体，组成封装支架型材；

第三步，将感光显像材料一退去，使金属线路显露出来，根据实际情况将封装支架型材切割成需要的大小，便于后续生产加工。

进一步的技术方案，第一步中，在金属基板的表面一和表面二的待蚀刻区域上同时进行半蚀刻处理，表面一上形成具有多个凹槽一的蚀刻层一，表面二形成具有多个凹槽二的蚀刻层二，凹槽一与凹槽二不相连通。

进一步的技术方案，第一步中，对表面一和表面二同时进行蚀刻的固定处理包括以下步骤：

a、在表面一贴上感光显像材料二；

b、在感光显像材料二上贴上承载板；

完成步骤a和步骤b后，在凹槽二处继续蚀刻，使凹槽一与凹槽二相连通。

进一步的技术方案，第一步中，对表面一和表面二依次进行蚀刻时的固定处理包括以下步骤：

a、先在表面二上贴上抗蚀刻保护膜，再对表面一上的待蚀刻区域进行蚀刻处理，在金属基板上形成具有多个凹槽一的蚀刻层一；

b、在表面一上贴上感光显像材料二，并在感光显像材料二上贴在承载板；

完成步骤a和步骤b后，先去掉表面二上的抗蚀刻保护膜，用蚀刻溶液在表面二上的待蚀刻区域进行蚀刻，在金属基板上形成具有多个凹槽二的蚀刻层二，此时凹槽一凹槽二连通，并形成封装支架单元。

进一步的技术方案，第一步中，先对蚀刻后裸露的金属基材表面做粗化处理。

进一步的技术方案，第二步中，从表面二上填塞树脂，使树脂塞满凹槽一和凹槽二，然后对树脂进行固化处理，通过树脂连接使多个封装支架单元重新形成一个整体，组成封装支架型材。