[发明专利]一种晶圆切割刀片的外圆修磨工艺有效
| 申请号： | 202111184542.5 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN113618508B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 赵正东;朱恺华;焦旭东;王百强;赵明杰 | 申请（专利权）人： | 南通伟腾半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B3/36 | 分类号： | B24B3/36;B24B41/06;B24B47/20 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 何思理 |
| 地址： | 226500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 切割 刀片 外圆修 磨工 | ||
1.一种晶圆切割刀片的外圆修磨工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：
S1、将若干环形刀片(1)同心安装在打磨工装(2)上，相邻两个所述环形刀片(1)之间分隔有保护块；
S2、将所述打磨工装(2)转动安装在机床(101)上，安装时，所述机床(101)的加工中心线和所述打磨工装(2)的中心线重合；
S3、将转动的打磨工装(2)靠近转动的砂轮，砂轮的转动方向和打磨工装(2)的转动方向相反，砂轮对环形刀片(1)的边缘进行打磨；
在所述步骤S3中，采用工业摄像头随时发现环形刀片(1)端面的缺陷，并根据环形刀片(1)的缺陷控制所述砂轮的进给量以及打磨位置；
在所述步骤S3中，所述砂轮优先对所述环形刀片(1)的端面进行打磨，最后对所述环形刀片(1)边缘的侧面进行打磨。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割刀片的外圆修磨工艺，其特征在于：所述打磨工装(2)包括两个底盘(21)以及串杆(22)，所述底盘(21)呈圆形，所述底盘(21)其中一面设有端面凸起(211)，所述底盘(21)另外一面设有固定螺纹孔(212)，所述固定螺纹孔(212)、所述端面凸起(211)一体成型在所述底盘(21)的中心位置，所述串杆(22)的两端均设有固定端(221)，所述固定端(221)螺纹连接在所述固定螺纹孔(212)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆切割刀片的外圆修磨工艺，其特征在于：所述端面凸起(211)的中心位置设有顶针孔(102)，所述打磨工装(2)通过所述顶针孔(102)夹在机床(101)的加工工位上。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆切割刀片的外圆修磨工艺，其特征在于：所述底盘(21)的外圆上套设有外圆齿轮(4)，所述机床(101)的底部设有固定座(5)，所述固定座(5)上设有三角支撑架(51)，所述三角支撑架(51)的顶部设有可转动的稳定齿轮(52)，所述稳定齿轮(52)和所述外圆齿轮(4)啮合连接。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆切割刀片的外圆修磨工艺，其特征在于：所述保护块的表面包覆有软垫。
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