[发明专利]手机按键装配结构及手机壳体在审
申请号: | 202111184753.9 | 申请日: | 2021-10-12 |
公开(公告)号: | CN113726937A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 陈建国 | 申请(专利权)人: | 广东正品智慧科技股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/23 | 分类号: | H04M1/23;H04M1/18;H04M1/02 |
代理公司: | 安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213 | 代理人: | 樊广秋 |
地址: | 523000 广东省东莞市东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手机按键 装配 结构 手机 壳体 | ||
本发明提供一种手机按键装配结构,包括后壳体和前壳体,所述手机后盖设置在手机面盖后端上,所述后壳体和前壳体的一侧壁面上开设有第一按钮配合槽,所述第一按钮配合槽内配合有第一按钮,所述第一按钮配合槽内侧的前壳体内壁面上至少设置有两个第一配合柱,所述第一配合柱上配合有第一固定板,所述第一按钮的内端壁面上至少设置有两个第二配合柱,所述第二配合柱从外至内贯穿第一固定板,所述第二配合柱的内侧端上设置有第一连接板,所述第一连接板的内侧壁面上设置有第一触点,本发明还提供一种手机壳体包括上述的的手机按键装配结构,本发明安装方便,能有效地对手机两侧上的按钮进行固定,结构简单,在需要进行零件更换时的操作也较为简单。
技术领域
本发明涉及手机技术领域,尤其是一种手机按键装配结构及手机壳体。
背景技术
随着科技的进步,手机技术也取得了突飞猛进的进步,现在的手机为追求美观性,机身的厚度也随之变小,从而使得边框两侧处的厚度变小,进而使侧键的安装空间越来越小;传统侧键装配结构多数采用热熔工艺装配,使用热熔工艺的侧键安装结构所需的安装空间较大,而且在对侧键安装时和拆除的操作也会变得麻烦,这都严重阻碍了手机往窄边框薄机身方向的发展;因此,有必要地设计一种手机按键装配结构及手机壳体。
发明内容
本发明针对上述技术不足,提供一种安装方便,能有效地对手机两侧上的按钮进行固定,结构简单,在需要进行零件更换时的操作也较为简单的手机按键装配结构及手机壳体。
为达到上述目的,本发明通过以下技术方案实现:
本发明提供一种手机按键装配结构,包括后壳体和前壳体,所述手机后盖设置在手机面盖后端上,所述后壳体和前壳体的一侧壁面上开设有第一按钮配合槽,所述第一按钮配合槽内配合有第一按钮,所述第一按钮配合槽内侧的前壳体内壁面上至少设置有两个第一配合柱,所述第一配合柱上配合有第一固定板,所述第一按钮的内端壁面上至少设置有两个第二配合柱,所述第二配合柱从外至内贯穿第一固定板,所述第二配合柱的内侧端上设置有第一连接板,所述第一连接板的内侧壁面上设置有第一触点,所述后壳体和前壳体另一侧的壁面上至少开设有两个第二按钮配合槽,所述第二按钮配合槽内配合有第二按钮,所述第二按钮配合槽内侧的前壳体内壁面上至少设置有两个第三配合柱,所述第三配合柱上配合有第二固定板,所述第二按钮的内端壁面上至少设置有两个第四配合柱,所述第四配合柱从外至内贯穿第二固定板,所述第四配合柱的内侧端上设置有第二连接板,所述第二连接板的内侧壁面上设置有第二触点,两个所述第二固定板的相近侧处设置有限位机构,所述第一按钮配合槽一侧的后壳体和前壳体壁面上开设有调节块配合槽,所述调节块配合槽内配合有滑座,所述滑座的内侧壁面的底端上设置有至少两个第三固定板,所述调节块配合槽内侧的前壳体内壁面上至少设置有两个第五配合柱,所述第三固定板配合在第五配合柱上,所述滑座上开设有滑槽,所述滑槽内配合有滑块,所述滑槽外的滑块外壁面上设置有调节块,所述滑槽内的滑块内壁面上设置有第三连接板,所述第三连接板的内侧壁面上设置有第三触点。
进一步,所述第一固定板的两侧上开设有第一弧形配合槽,所述第一固定板的两侧通过第一弧形配合槽配合于第一配合柱上,所述第二固定板的两侧上开设有第二弧形配合槽,所述第二固定板的两侧通过第二弧形配合槽配合于第三配合柱上,所述第三固定板上开设有第三弧形配合槽,所述第三固定板通过第三弧形配合槽配合于第五配合柱上。
进一步,所述第一弧形配合槽的弧长大于第一配合柱外侧端部分的半圆周长,所述第二弧形配合槽的弧长大于第三配合柱外侧端部分的半圆周长,所述第三弧形配合槽的弧长大于第五配合柱外侧端部分的半圆周长。
进一步,所述第一固定板外侧的第二配合柱上设置有第一弹性胶圈,所述第二固定板外侧的第四配合柱上设置有第二弹性胶圈。
进一步,所述第一按钮配合槽外侧的后壳体和前壳体上均开设有卡接槽,所述第一按钮的前后壁面上均设置有卡接块,所述卡接块配合在卡接槽内,所述卡接块由弹性金属制成。
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