[发明专利]一种低填土路段管桩复合地基的软基处理工艺

权利要求书

1.一种低填土路段管桩复合地基的软基处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：

整平原地面，将预制的定位环压入地基中，所述定位环的顶端距离原地面1.0m-2.5m，所述地基于所述定位环的上方形成有环形空腔；

将管桩对应压入所述定位环中，并穿入所述地基的持力层中，所述管桩的上方形成有腔室；

将所述环形空腔中的土体清理至所述管桩的内腔中，所述环形空腔和所述腔室连通，形成圆柱形空腔；

在所述管桩的顶部安装限位器，并使所述限位器连接或抵接于所述管桩和所述定位环；

在所述圆柱形空腔中填入轻型柔性填充物；

在所述轻型柔性填充物的上方填筑散体填充物至原地面，形成桩顶柔性支撑结构；

在原地面上设置土工格室层。

2.根据权利要求1所述的低填土路段管桩复合地基的软基处理工艺，其特征在于：所述定位环由高强钢筋和混凝土预制而成，所述定位环的壁厚为100mm～150mm，所述定位环的高度为200mm～300mm，所述定位环的外径大小为600mm～1000mm。

3.根据权利要求1所述的低填土路段管桩复合地基的软基处理工艺，其特征在于：采用送桩器将所述定位环压入所述地基中。

4.根据权利要求1所述的低填土路段管桩复合地基的软基处理工艺，其特征在于：在所述限位器的上方设置多层钢丝网，所述钢丝网之间采用多根竖向钢丝连接，在所述限位器的上方浇筑第一气泡混合轻质土，所述第一气泡混合轻质土与所述钢丝网固结成所述轻型柔性填充物。

5.根据权利要求1所述的低填土路段管桩复合地基的软基处理工艺，其特征在于：在所述限位器的上方设置若干段预制件，所述预制件采用聚苯乙烯泡沫材料或第二气泡混合轻质土制造而成。

6.根据权利要求1所述的低填土路段管桩复合地基的软基处理工艺，其特征在于：所述散体填充物包括碎石和/或砂子和/或石屑。

7.根据权利要求1所述的低填土路段管桩复合地基的软基处理工艺，其特征在于：在所述土工格室层的上方设置填土，所述填土的厚度为H1,所述土工格室层的厚度为H2，所述散体填充物的厚度为H3，所述轻型柔性填充物的厚度为H4，其中，H2+H3+H4+H5≥3.0m。

8.根据权利要求7所述的低填土路段管桩复合地基的软基处理工艺，其特征在于：在所述地基中沿横向间隔设置多个所述桩顶柔性支撑结构，所述管桩的直径为d,相邻两个所述管桩的中心轴之间的距离为L＝5d～7d，所述定位环的外径为D1＝d+0.4m，所述管桩的受力范围D2＝D1+2*H3tanα，其中，α为地基压力扩散线角，H3为0.5m～1.5m。

9.根据权利要求1所述的低填土路段管桩复合地基的软基处理工艺，其特征在于：所述限位器设于所述定位环的顶部或所述定位环的内部，所述限位器于所述定位环的内部形成有向下延伸的连接端，所述连接端嵌入所述管桩中。

10.根据权利要求1至9任一项所述的低填土路段管桩复合地基的软基处理工艺，其特征在于：所述定位环的底部形成有刺入端，所述刺入端的轴向剖面呈尖角状。