[发明专利]一种纸质热封胶信封袋的制备方法及上胶治具在审

专利信息
申请号: 202111185616.7 申请日: 2021-10-12
公开(公告)号: CN113927956A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 余功合;鹿珠 申请(专利权)人: 明鑫(深圳)技术研究有限公司
主分类号: B31B70/62 分类号: B31B70/62;B31B70/64;B31B70/74;B31B70/00;B05C5/00
代理公司: 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 代理人: 李东梅
地址: 518000 广东省深圳市光明区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 纸质 热封胶 信封袋 制备 方法 上胶治具
【权利要求书】:

1.一种纸质热封胶信封袋的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

将制备信封袋所用的纸张裁成所需大小,并平铺在上胶平台上备用;

将上胶治具上的镂空位置对准纸张需要上胶的位置;

将融化的热熔胶涂在上胶治具镂空位置处,使用刮刀将热熔胶迅速地刷至纸张上;

待热熔胶冷却后将纸张对折进行预对位,然后将折好的纸张放入自动封袋机中将涂胶的位置加热封口,获得封口信封袋。

2.根据权利要求1所述的纸质热封胶信封袋的制备方法,其特征在于,所述纸张为牛皮纸、双胶纸、艺术纸或铜版纸。

3.根据权利要求1所述的纸质热封胶信封袋的制备方法,其特征在于,所述上胶治具包括塑胶板、以及设置于所述塑胶板边缘的“U”形镂空槽。

4.根据权利要求3所述的纸质热封胶信封袋的制备方法,其特征在于,所述塑胶板底面周缘设有凸出于所述塑胶板底面的环形凸缘,所述环形凸缘围合形成可供所述纸张嵌入容置的容置部。

5.根据权利要求4所述的纸质热封胶信封袋的制备方法,其特征在于,所述塑胶板上位于所述镂空槽第一侧设有将热熔胶导向所述镂空槽内的第一倾斜导流部,所述塑胶板上位于所述镂空槽第二侧设有将热熔胶导向所述镂空槽内的第二倾斜导流部。

6.根据权利要求3所述的纸质热封胶信封袋的制备方法,其特征在于,所述塑胶板由PC、PP、PET或PVC材料制成,所述镂空槽的槽宽为5-10mm。

7.根据权利要求1所述的纸质热封胶信封袋的制备方法,其特征在于,所述热熔胶为融化温度为60-80℃的HY-WG7065低温热熔胶。

8.一种用于制备纸质热封胶信封袋的上胶治具,其特征在于,所述上胶治具包括塑胶板、以及设置于所述塑胶板边缘的“U”形镂空槽。

9.根据权利要求8所述的用于制备纸质热封胶信封袋的上胶治具,其特征在于,所述塑胶板底面周缘设有凸出于所述塑胶板底面的环形凸缘,所述环形凸缘围合形成可供所述纸张嵌入容置的容置部。

10.根据权利要求9所述的用于制备纸质热封胶信封袋的上胶治具,其特征在于,所述塑胶板上位于所述镂空槽第一侧设有将热熔胶导向所述镂空槽内的第一倾斜导流部,所述塑胶板上位于所述镂空槽第二侧设有将热熔胶导向所述镂空槽内的第二倾斜导流部。

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