[发明专利]待测物检出缺陷的聚类方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种待测物检出缺陷的聚类方法，其特征在于，包括：

S1：计算待测物中各缺陷的外接矩形，得到待测物中各缺陷外接矩形的位置信息；

S2：根据待测物中各缺陷外接矩形的位置信息，将待测物中的各缺陷划分为至少一个聚类簇，其中，在一个聚类簇中，对于任一缺陷，至少有另一缺陷的外接矩形的位置信息与所述任一缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件，且一个聚类簇中任一缺陷的外接矩形的位置信息和另一个聚类簇中任一缺陷的外接矩形的位置信息均不满足所述预设条件；

S3：将待测物中归于同一聚类簇的各缺陷聚类成一个聚类缺陷。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据待测物中各缺陷外接矩形的位置信息，将待测物中的各缺陷划分为至少一个聚类簇包括：

S21：在待测物的各缺陷中选取一缺陷，确定为目标缺陷；

S22：在判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷的情况下，将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷归入所述目标缺陷所在的聚类簇中，并将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷依次作为步骤S22中的目标缺陷，返回执行步骤S22，直至待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，不存在与任一所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷，执行步骤S23；

S23：在判定待测物中还存在除目标缺陷外的其他缺陷的情况下，在待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中重新选取一缺陷，确定为目标缺陷，返回执行步骤S22和S23，直至待测物中不存在除目标缺陷外的其他缺陷。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤S22还包括：

S221：判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，是否存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，是否存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷包括：

S2211：对于待测物中除目标缺陷外的其他任一缺陷，判定所述任一缺陷的外接矩形和所述目标缺陷的外接矩形之间的最小距离是否小于或等于聚类半径；

S2212：若是，则判定该缺陷为与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，待测物中各缺陷外接矩形的位置信息包括缺陷外接矩形的中心点坐标及各顶点坐标，对于待测物中除目标缺陷外的其他任一缺陷，所述任一缺陷的外接矩形和所述目标缺陷的外接矩形之间的最小距离的确定方法包括：

S22111：对于待测物中除目标缺陷外的其他任一缺陷，根据所述任一缺陷外接矩形的中心点坐标与所述目标缺陷外接矩形的中心点坐标，确定所述任一缺陷外接矩形与所述目标缺陷外接矩形的相对位置；

S22112：根据所述任一缺陷外接矩形与所述目标缺陷外接矩形的相对位置，确定所述任一缺陷外接矩形的至少一个第一目标点以及所述目标缺陷外接矩形的至少一个第二目标点，其中，所述第一目标点为所述任一缺陷外接矩形的中心点或顶点，所述第二目标点为所述目标缺陷外接矩形的中心点或顶点；

S22113：计算所述任一缺陷外接矩形的各所述第一目标点与所述目标缺陷外接矩形的各所述第二目标点之间的距离；

S22114：取所述任一缺陷外接矩形的各所述第一目标点与所述目标缺陷外接矩形的各所述第二目标点之间的距离中的最小距离，作为所述任一缺陷外接矩形与所述目标缺陷外接矩形之间的最小距离。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在待测物的各缺陷中选取一缺陷，确定为目标缺陷包括：

S211：对待测物的各缺陷进行序号排序，并基于待测物中各缺陷的序号，建立标记数组，所述标记数组包括多个标记元素，所述标记元素与所述缺陷一一对应；

S212：在待测物的各缺陷中选取一缺陷作为目标缺陷，对所述目标缺陷对应的标记元素的元素值进行赋值，以完成对所述目标缺陷的标记。