[发明专利]显示面板和包括该显示面板的显示设备在审
申请号: | 202111186144.7 | 申请日: | 2021-10-12 |
公开(公告)号: | CN114765187A | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 章珠宁 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;G02F1/1343;G02F1/1345 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 包括 设备 | ||
本申请涉及一种显示面板和包括该显示面板的显示设备。显示面板包括:衬底,包括显示区域和焊盘区域;多个焊盘电极,设置在焊盘区域上;以及绝缘层,设置在多个焊盘电极中的相邻的焊盘电极之间并且包括吸热颗粒。照射激光以加热绝缘层,并且绝缘层中的吸热颗粒吸收热量并通过热传递固化各向异性导电膜,以将多个焊盘电极电连接到多个凸块电极。
技术领域
本公开总体上涉及显示面板和包括该显示面板的显示设备。更具体地,本公开涉及具有改进的结合的显示面板和包括该显示面板的显示设备。
背景技术
显示设备常用于计算机显示屏、电视(TV)和移动电话中。显示设备的示例包括等离子体显示设备、有机发光显示设备、液晶显示设备和量子点显示设备。
显示设备中包括的显示面板可以从外部设备接收扫描信号、数据信号等以显示图像。显示面板和外部设备可以通过柔性膜连接。随着显示设备的尺寸和分辨率的增加,输入到显示面板的信号的数量可以相应地增加。因此,显示面板可以包括相对大量的焊盘电极以从外部设备接收信号。柔性膜的凸块电极可以连接到显示设备的焊盘电极。然而,由于在显示面板的有限空间中设置相对大量的焊盘电极,因此焊盘电极之间的间隔可能被减小。因此,在将柔性膜的凸块电极和显示面板的焊盘电极结合的工艺中可能发生短路。
本背景技术部分公开的以上信息仅用于理解本公开的背景技术,并且因此,其可能包含可能不构成现有技术的信息。
发明内容
本公开的一些实施方式提供了具有改进的结合的显示面板。
本公开的一些实施方式提供了包括显示面板的显示设备。
根据实施方式,显示面板可以包括:衬底,包括显示区域和焊盘区域;多个焊盘电极,设置在焊盘区域上;以及绝缘层,设置在多个焊盘电极中的相邻的焊盘电极之间并且包括吸热颗粒。
根据实施方式,吸热颗粒可以吸收处于红外光范围内的光。
根据实施方式,吸热颗粒可以是金属颗粒或金属氧化物颗粒。
根据实施方式,吸热颗粒可以包括选自由氧化钨、氧化钒、氧化铁、碳纳米管、氧化碲、氧化锌、氧化钡、氧化铌、氧化铝、氧化锰、铝和铁组成的组中的至少一种。
根据实施方式,绝缘层可以覆盖多个焊盘电极的侧表面。
根据实施方式,多个焊盘电极可以包括选自由铟锡氧化物、铟锌氧化物和铟锌锡氧化物组成的组中的至少一种。
根据实施方式,多个焊盘电极的节距可以是约26μm或更小。
根据实施方式,显示设备可以包括:衬底,包括显示区域和焊盘区域;多个焊盘电极,设置在焊盘区域上;多个凸块电极,电连接到多个焊盘电极中的相应的焊盘电极;以及各向异性导电膜,包括导电层和吸热层。各向异性导电膜可以设置在多个焊盘电极和多个凸块电极之间,以电连接多个焊盘电极和多个凸块电极。导电层可以设置在焊盘电极和凸块电极之间,并且可以包括导电球。吸热层可以设置在多个凸块电极中的相邻的凸块电极之间,并且可以包括第一吸热颗粒。
根据实施方式,第一吸热颗粒可以吸收处于红外光范围内的光。
根据实施方式,第一吸热颗粒可以是金属颗粒或金属氧化物颗粒。
根据实施方式,第一吸热颗粒可以包括选自由氧化钨、氧化钒、氧化铁、碳纳米管、氧化碲、氧化锌、氧化钡、氧化铌、氧化铝、氧化锰、铝和铁组成的组中的至少一种。
根据实施方式,显示设备可以进一步包括柔性膜,其包括多个凸块电极和其上设置有多个凸块电极的基膜。基膜可以包括聚酰亚胺。
根据实施方式,导电层的厚度可以小于导电球的直径的约两倍。
根据实施方式,导电层的厚度可以是约3.2μm至约6.4μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111186144.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:扭振减振器
- 下一篇:一种水性阳离子丙烯酸哑光面漆及其制备方法和应用
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的