[发明专利]一种混合导电材料线路板及锡焊导通方法

说明书

本发明公开了一种混合导电材料线路板及锡焊导通方法，包括依次贴合的第一线路层、绝缘层、第二线路层、胶粘层和第三线路层，第一线路层和第三线路层为铜箔、第二线路层为铝箔，线路板设有第一线路层通至第三线路层上的导通孔，在导通孔上施加锡膏锡焊时加入能与锡膏焊接的金属条或金属片；本发明提供一种铜材和铝混合的混合导电材料线路板。解决铝不能锡焊的技术问题，在实现铜材和铝材能有效锡膏导通，同时保证锡膏形成完整堆高状态。

技术领域

本发明涉及一种LED线路板，更具体地说，尤其涉及一种混合导电材料线路板及锡焊导通方法。

背景技术

众所周知的是铝金属非常容易氧化，在酸、碱条件下及易被腐蚀，更加无法直接在铝表面上进行电子元器件的装贴，焊锡连接等，在现行的成熟工艺条件下，要在铝表面装贴电子元器件或进行焊锡连接等，一种是在铝表面热压一层铜箔，另一种是在铝表面镀锌镀镍后再镀一层铜，以上两种工艺，其总成本均已超过铜箔的成本，而且还存在质量风险，并污染环境，故均不被采用。双面集成线路板，除了装贴电子元器件外，另一重要功能就是两层集成线路导通，基于铝极易氧化，极易被酸、碱腐蚀等原因，在目前行业内所熟知的电镀导通法，贯银、贯铜、贯碳导通法，贯锡焊接导通法等导通方式，都未能够使两面铝材结构或一面铝材一面铜材结构的双面电路板安全有效地导通。特别是采用常用锡焊时，会在线路板的板面面形成不规则的锡堆，不能实现有效锡焊导通。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种铜材和铝混合的混合导电材料线路板。解决铝不能锡焊的技术问题，在实现铜材和铝材能有效锡膏导通，同时保证锡膏形成完整堆高状态。

本发明将线路板设定为三层或三层以上的线路层结构，将需要用厚铜的线路层分成两层较薄的线路层，起到此两层线路层的铜箔厚度总和的单一层线路层的传输功效。

本发明的技术方案是这样的：一种混合导电材料线路板，包括依次贴合的第一线路层、绝缘层、第二线路层、胶粘层和第三线路层，其中：第一线路层和第三线路层为铜箔、第二线路层为铝箔，线路板设有第一线路层通至第三线路层上的导通孔，在导通孔处设有能与锡焊结合的金属条或金属片、焊锡导通时形成堆高状的锡堆。

采用上述技术方案的本发明，通过在导通孔上施加锡膏锡焊时加入能与锡膏焊接的金属条或金属片，金属条或金属片在降低铝箔与锡焊排斥作用，帮助锡膏在板面形成完整堆高状态，锡焊后锡堆与金属条或金属片形成一体堆高状态，以实现铝箔代替铜泊并采用锡焊时而不影响锡焊导通的技术效果。实现铜材和铝混合的混合导电材料线路板时解决铝不能锡焊的技术问题，在实现铜材和铝材能有效锡焊导通，同时保证锡膏形成完整堆高状态。锡焊后，导通孔中的锡体在第一线路层板面形成锡堆、在第三线路层板面形成有效焊接导通，第二线路层的铝箔层通过两端铆头夹设于其中实现有效导通状态。解决铝不能锡焊，避免虚焊和焊接后脱落技术问题，实现第一线路层和第三线路层的铜材和第二线路层的铝材能有效锡焊导通的技术效果。通过铜材和铝材有效结合导通，在实现铜材和铝材能有效导通的同时通过利用铝材散热特性实现具有良好的导热效果，具有安全，有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的技术效果。在不影响产品品质和功效的情况下实现节省成本的技术效果。

上述的混合导电材料线路板，第二线路层和第三线路层互起加厚作用并沿长度方向保持导通。线路板设定为三层或三层以上的线路层结构，通过第二线路层外还设有对其起加厚作用的第三线路层，将需要用厚铜的线路层分成两层较薄的线路层，起到此两层线路层的电性效果总和，达到和单一的线路层的电性效果，起到节约材料成本和减少制造难度之作用。

上述的一种混合导电材料线路板，第二线路层和第三线路层沿长度方向不间断设置。通过设置沿长度方向不间断设置的第二线路层和第三线路层，实现互起加厚作用的技术效果。

上述的一种混合导电材料线路板，第二线路层和第三线路层之间的胶粘层为导电或不导电的纯胶膜或双面带胶粘剂的绝缘膜。