[发明专利]晶片盒转移组合件

说明书

一种晶片盒转移组合件包含用于接收晶片盒的晶片盒端口、耦合到晶片盒端口的转移轴、轴杆接收器、耦合到转移轴且耦合到轴杆接收器的轴杆、穿过轴杆接收器且穿过轴杆的插销以及包含第一环和第二环的插销扣，其中插销包括第一端和与第一端相对的第二端。插销扣耦合到插销，第一环环绕插销的第一端，并且第二环环绕插销的第二端。

技术领域

本发明的实施例涉及一种半导体设备，具体来说，涉及一种晶片盒转移组合件。

背景技术

在半导体器件制造期间，半导体晶片经历一或多个半导体器件制造步骤，所述一或多个半导体器件制造步骤中的每一个在晶片处理器件内的专用晶片工作站进行。晶片盒(wafer pod)将半导体晶片从晶片处理器件外部传送到晶片处理器件内部，并且从晶片处理器件内部传送到晶片处理器件外部。每一个晶片盒能够输送数个晶片。晶片盒设计成具有特定内部环境，例如相对无污染，使得晶片暴露于污染物、颗粒、碎片等相对有限。

发明内容

根据一些实施例，一种晶片盒转移组合件包含用于接收晶片盒的晶片盒端口、耦合到晶片盒端口的转移轴、轴杆接收器、耦合到转移轴且耦合到轴杆接收器的轴杆、穿过轴杆接收器且穿过轴杆的插销、以及包含第一环和第二环的插销扣，其中插销包括第一端和与第一端相对的第二端。插销扣耦合到插销，第一环环绕插销的第一端，并且第二环环绕插销的第二端。

根据一些实施例，一种晶片盒转移组合件包含用于接收晶片盒的晶片盒端口、耦合到晶片盒端口的轴杆、耦合到轴杆的轴杆接收器、穿过轴杆接收器且穿过轴杆的插销、以及耦合到插销的插销扣，其中插销扣包括环绕插销的第一端的第一环、环绕不同于插销的第一端的插销的第二端的第二环，以及第一环与第二环之间的C形部分，其中C形部分部分地环绕轴杆接收器。

根据一些实施例，一种晶片盒转移组合件包含轴杆接收器，所述轴杆接收器包含定义轴杆接收器的轴杆接收区的第一内部表面，和定义轴杆接收器的插销接收区的第二内部表面。晶片盒转移组合件包含设置在轴杆接收区内的轴杆，和包含横越插销接收区的第一插销区、第一端以及第二端的插销。晶片盒转移组合件包含包含环绕插销的第一端的第一环、环绕插销的第二端的第二环以及第一环与第二环之间的C形部分的插销扣。晶片盒转移组合件包括耦合到轴杆的驱动组合件，和耦合到驱动组合件的倾斜组合件。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述最好地理解本公开的各方面。应注意，根据业界中的标准惯例，各个特征未按比例绘制。实际上，为了论述清楚起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1A为根据一些实施例的晶片盒转移组合件的图示。

图1B为根据一些实施例的图1A的晶片盒转移组合件的插销锁定机构的图示。

图2为根据一些实施例的插销锁定机构的图示。

图3为根据一些实施例的插销扣的立体图。

图4为根据一些实施例的晶片盒转移组合件的图示。

图5为根据一些实施例的倾斜组合件的图示。

图6为根据一些实施例的倾斜组合件的图示。

图7为根据一些实施例的晶片处理器件的图示。

图8为根据一些实施例的晶片盒的立体图。

图9为根据一些实施例的晶片处理站的示意俯视图。

图10示出根据一些实施例的实例计算机可读媒体，其中可包括配置成体现本文中所阐述的规定中的一或多个的处理器可执行指令。

图11示出根据一些实施例的实例计算环境，其中可实施本文中所阐述的规定中的一或多个。

附图标号说明

100：晶片盒转移组合件；