[发明专利]一种增强PcBN复合片界面结合能力的制备方法

权利要求书

1.一种增强PcBN复合片界面结合能力的制备方法，其包括以下步骤：

(1)将立方氮化硼微粉(cBN)、钛粉(Ti)、铝粉(Al)与无水乙醇加入到球磨罐中球磨，得到润湿的混合物料；

(2)将步骤(1)制得的混合物料放入鼓风干燥箱内于高温真空下烘干后取出得到干燥的混合物料；

(3)使用还原性气体对步骤(2)制得的混合物料做还原处理，得到纯净的混合物料；

(4)使用磁控溅射镀膜仪在硬质合金基体表面镀覆一层钛膜，得到表面被钛附着的硬质合金基体；

(5)将步骤(3)制得的混合物料与步骤(4)制得的合金基体组装成标准试样块；

(6)将步骤(5)得到的标准试样块放在六面顶压机中进行高温高压烧结合成，得到界面结合能力增强的聚晶立方氮化硼复合片。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中立方氮化硼微粉(cBN)、钛粉(Ti)、铝粉(Al)在陶瓷层反应生成TiB₂-TiN-AlN陶瓷相，牢固的粘结氮化硼颗粒。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中球磨所用球料比为(3～5):1，转速200～250r/min，时间6～8h。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中烘干的温度为70～80℃，时间为12～24h，真空度为10^-1～10^-3Pa。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中还原气体可以是任意一种具有还原性气体，可以是氢气、一氧化碳、硫化氢等。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中硬质合金基体为碳化钨-钴硬质合金基体。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中磁控溅射在硬质合金基体表面所镀钛层的厚度为0.6～2.5μm。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(5)中标准试样块的组装方法为隔热式方法。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(6)中高温高压烧结的工艺参数为：烧结压力为5～5.5GPa，烧结温度为1400～1600℃，保温时间为180～300s。