[发明专利]激光加工系统及其自动监控方法、装置和计算机设备

权利要求书

1.一种激光加工系统自动监控方法，其特征在于，包括：

在激光加工系统处于加工状态的情况下，获取加工参数，并根据所述加工参数判断是否达到功率监控条件；

若是，则获取激光加工功率值，所述激光加工功率值为到达加工台面的激光功率；

判断所述激光加工功率值是否在预设功率范围内；

若所述激光加工功率值为不在预设功率范围内，则调整激光加工装置参数，并返回获取激光加工功率值的步骤，以使用于加工的激光功率保持在所述预设功率范围内，确保激光加工系统长期稳定运行。

2.根据权利要求1所述的激光加工系统自动监控方法，其特征在于，在所述判断所述激光加工功率值是否在预设功率范围内之后，所述方法还包括：

若所述激光加工功率值为在预设功率范围内，则保持当前激光加工装置参数不变。

3.根据权利要求1所述的激光加工系统自动监控方法，其特征在于，所述若所述激光加工功率值为不在预设功率范围内，则调整激光加工装置参数，并返回获取激光加工功率值的步骤，包括：

若所述激光加工功率值为不在预设功率范围内，获取激光加工装置参数，并根据所述激光加工装置参数判断激光加工装置是否为多轴加工设备；

若所述激光加工装置为多轴加工设备，获取各轴激光加工功率值，并根据所述各轴激光加工功率值，判断所述激光加工装置是否满足预设多轴平衡条件；

若否，对各轴进行参数调节，以使所述激光加工装置满足预设多轴平衡条件；

获取调节后的激光加工功率值，并判断所述调节后的激光加工功率值是否在预设功率范围内；

若所述调节后的激光加工功率值不在预设功率范围内，调整激光加工装置参数，并返回获取激光加工功率值的步骤。

4.根据权利要求3所述的激光加工系统自动监控方法，其特征在于，所述若所述激光加工装置为多轴加工设备，获取各轴激光加工功率值，并根据所述各轴激光加工功率值，判断所述激光加工装置是否满足预设多轴平衡条件之后，还包括：

若是，基于所述激光加工功率值，调整激光加工装置参数，并返回获取激光加工功率值的步骤。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的激光加工系统自动监控方法，其特征在于，所述加工参数包括加工次数间隔、工作时间间隔、是否为特定料号的首次加工，以及是否为修改预设功率范围后的首次加工；所述功率监控条件包括加工次数间隔达到设定次数、工作时间间隔达到设定时间、特定料号的首次加工或修改预设功率范围后的首次加工。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的激光加工系统自动监控方法，其特征在于，在所述若所述激光加工功率值不在预设功率范围内，调整激光加工装置参数，并返回获取激光加工功率值的步骤之后，所述方法还包括：

经过预定调整次数后，若所述激光加工功率值仍然不在预设功率范围内，输出报警信息。

7.一种激光加工系统自动监控装置，其特征在于，包括：

加工参数获取模块，用于在激光加工系统处于加工状态的情况下，获取加工参数，并根据所述加工参数判断是否达到功率监控条件；

激光加工功率值获取模块，用于在达到功率监控条件的情况下，获取激光加工功率值；所述激光加工功率值为到达加工台面的激光功率；

判断模块，用于判断所述激光加工功率值是否在预设功率范围内；

调整模块，用于在所述激光加工功率值不在预设功率范围内的情况下，调整激光加工装置参数，并返回获取激光加工功率值的步骤，以使用于加工的激光功率保持在所述预设功率范围内，确保激光加工系统长期稳定运行。

8.一种计算机设备，包括处理器和存储器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。

9.一种激光加工系统，其特征在于，包括激光加工装置、功率检测装置和如权利要求8所述的计算机设备；所述计算机设备连接所述激光加工装置和所述功率检测装置。

10.根据权利要求9所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光加工装置包括激光器、光路系统和振镜系统；所述激光器射出的初始激光，依次经过所述光路系统和所述振镜系统后，到达工作台面。