[发明专利]选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料及其制备方法

说明书

一种选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料，按质量百分比计，包括以下组分：电解锡89.0％‑94.0％；铟铜金属间化合物1.5‑3.0％；锌铜金属间化合物2.0‑3.8％；锑铜金属间化合物2.5‑4.2％；电解锡的纯度为99.95％，铟铜金属间化合物、锌铜金属间化合物、锑铜金属间化合物均为化合物颗粒料，颗粒度为5‑10毫米。本发明所获得的一种选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料，适用于各种选择性波峰焊焊接工艺，能够满足铜基焊件及镀镍、镀银、镀金等多种合金组分焊件，其适用工作温度265‑285℃，工艺窗口宽，适用性强。

技术领域

本发明涉及电子焊接生产技术领域所使用的无铅焊料，具体的说是涉及一种选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料及其制备方法。

背景技术

无铅焊料作为电子焊接行业组装用的主要焊接材料，其首先要保证焊接的质量与可靠性，其品质的优劣直接影响组装后产品的使用寿命。

目前，国内外电子行业针对部分精密电子焊接工艺，在整体PCBA不需要完全焊接，只需要针对个别器件进行焊接时，会使用“选择性波峰焊”工艺，而传统的选择性波峰焊必须辅助一定的助焊剂才能完成焊接过程，其助焊剂涂覆方式包括发泡式、喷雾式、喷射式等。其中助焊剂的主要成分多为松香基助焊剂及多种有机酸类活化剂。因为有机酸类活化剂的存在，此类活化剂在高速焊接过程中，不易完全分解，并与松香一起残留在焊件表面，而残留物中的活性成分在遇到高温或潮湿环境时，极易与焊件或焊点发生化学反应，从而造成焊点持续腐蚀，从而影响产品寿命。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料及其制备方法，在保证焊接效果的同时，能够有效提高焊点或焊件的使用寿命和可靠性。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料，按质量百分比计，包括以下组分：

其中，所述电解锡的纯度为99.95％，所述铟铜金属间化合物、锌铜金属间化合物、锑铜金属间化合物均为化合物颗粒料，颗粒度为5-10毫米。

作为本发明的进一步改进，所述铟铜金属间化合物至少包括Cu₉In₄、CuIn₂和CuIn₃，所述锌铜金属间化合物至少包括Cu₅Zn₈和CuZn，所述锑铜金属间化合物至少包括Cu₄Sb和Cu₂Sb。

本发明还提供一种选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，将电解锡按质量比称重后，放入中频加热炉，保持360-380℃温度区间，进行持续搅拌1.5-2.5小时；

步骤2，保持步骤1搅拌工艺，将“铟铜金属间化合物、锌铜金属间化合物、锑铜金属间化合物”按其质量配比称重后加入步骤1高温锡液中，并保持搅拌约1.5小时；

步骤3，将上述步骤2所得浇铸成待挤压型材，并冷却备用；

步骤4，将步骤3的挤压型材放入挤压机进行连续挤压，并挤压成宽1.5厘米、厚度约0.6厘米的条状物，其剪断长度为27-30厘米；即得到本发明所述的选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料成品。